在现代电子产品的微型化、高集成化趋势下，电子元件的防护显得尤为重要。围坝与灌封工艺，作为电子防护领域的重要手段，为电子产品提供了全方位的保护，有效提升了其可靠性和使用寿命。 围坝工艺：筑起坚实的防线 围坝工艺，顾名思义，就是在电子元件或线路板周围形成一道“堤坝”，用于限制后续灌封胶的流动范围。这道“堤坝”通常由粘度较高的胶体形成，它不仅能确保灌封胶均匀覆盖目标区域，还能避免胶体溢出，污染非目标区域。 围坝工艺的作用： Elaplus SIPC 2150 围坝胶：筑牢防护基石 为了满足电子产品对高性能防护的需求，Elaplus 推出了 SIPC 2150 单组分脱醇型/环保填缝硅胶，作为围坝工艺…
SIPC 9200和SIPC 9400的强势联合，凭借其卓越的阻燃、导热、粘接、电气绝缘和快速固化等优点，为储能PCBA的密封提供了全方位的保护
在电子制造行业，电路板的防护与可靠性是产品性能的基础保障。特别是在应用环境复杂多变的情况下，通过围坝和灌封技术对电路板进行有效保护，可以显著提高其使用寿命和稳定性。今天易立安为大家介绍一套高性价比的电路板围坝灌封解决方案，专为满足以下三大核心需求设计： 1、灌封胶具备一定导热系数：确保电路板的热量能够及时传导，降低高温对元件的影响；2、围坝胶不拉丝：提高施工效率，避免因胶材拉丝而影响产品外观或封装质量；3、价格实惠：控制材料成本，适合批量化生产。 以下是我们推荐的围坝与灌封胶组合——围坝胶SIPC 1859有机硅粘接胶与灌封胶PUR 1680聚氨酯灌封胶，它们在性能和性价比方面都表现出色。 一…
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