解决方案
易立安提供全方位多系列的产品线,密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披敷胶、高性能导热界面材料等产品,
易立安提供全方位多系列的产品线,密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披敷胶、高性能导热界面材料等产品,
ELAPLUS 易立安提供专业两轮电动车胶黏剂应用方案,覆盖电池模组、控制器、传感器等关键部位,满足国标安全与可靠性要求,提升产品防水、防振与耐高温性能。
查看更多ELAPLUS 提供方形电池模组电芯导热粘接解决方案,采用 SIPC 1917 高导热弹性硅胶与 EP 2007 快固环氧结构胶,实现电芯之间高效散热、可靠粘接与长期稳定性,适用于动力电池与储能系统。
查看更多PUR 1627 导热阻燃型聚氨酯灌封胶,导热 0.8W/m·K,UL 94 V-0 阻燃,电绝缘性优异,低吸水率,适用于电动工具控制器整体灌封,实现 IP68 防水与长期可靠保护。
查看更多易立安提供固态继电器(SSR)芯片保护灌封解决方案:底部使用 SIGEL 1878 柔性凝胶缓冲应力,外层采用 EP 1712 环氧灌封胶实现整体防护。高可靠性、抗湿热、抗震动,适用于工业控制与电力电子模块。
查看更多SIGEL 1806 双组分硅凝胶,1:1 配比,低硬度、低应力,适用于无人机、人型机器人、机器狗及 CNC 设备中的压力传感器灌封,有效提升稳定性与长期可靠性。
查看更多EP 2029A/B 双组分环氧结构胶,专为温度传感器 NTC 元件封装设计。耐高低温 (-50℃~180℃)、高强度粘接、抗湿气和污染,触变性点胶不流挂,支持室温及加温固化,适用于金属、陶瓷及多材质组件封装。
查看更多针对充气泵及高压气罐等应用场景中的气压传感器封装与密封挑战,提供专业胶黏剂解决方案。通过低硬度凝胶对 MEMS 芯片进行灌封,实现压力精准传递与防潮保护;采用高相容性硅胶粘接密封胶圈,提升整体密封可靠性,适用于高可靠性传感器应用。
查看更多易立安 SIPA 1850 汽车高压包灌封胶,专为新能源车高压系统设计,具备优异电绝缘性能、低应力特性和良好流动性,适用于高压端子、汇流排及复杂结构封装,有效提升高压包在高电压、热循环和振动环境下的长期可靠性,满足汽车级量产与安全要求。
查看更多SIPC 1815 为双组分高透光有机硅灌封胶,10:1 混合比例,具备良好韧性与低固化收缩率,对铝型材附着力优异,固化过程无应力、无腐蚀,兼具出色的防水防潮与高温电绝缘性能,广泛应用于 LED 硬灯条及线性照明产品的灌封保护。
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