ELAPLUS胶黏剂：高强度、快固化，专为笔电壳体粘接打造的优选方案！

随着笔记本电脑不断向轻薄化、高强度、高精密方向发展，传统胶黏方案在粘接强度、工艺效率和耐候性能上面临诸多挑战。ELAPLUS品牌系列结构胶，专为笔电外壳粘接定制，全面满足从PC/ABS复合塑料到特殊金属（如镁铝合金、钛合金等）的多材料高可靠性连接需求！ 典型应用场景 无论是整机组装、边框粘接，还是内构支撑粘合，ELAPLUS都能提供高强度+高效率的系统性解决方案。 用胶核心要求 推荐产品：MA 9103：通用结构粘接之选 混合比宽泛（±20%）混合比例8:1~12:1区间，反应放热峰值在5~6min，拉伸剪切强度均大于14Mpa。 适应性强 韧性及耐候第三代核壳结构配方，拥有较高的断裂伸长率以…

什么是丙烯酸粘合剂？丙烯酸粘合剂有哪写种类及应用？

作为一类性能均衡、适配广泛的粘接材料，丙烯酸粘合剂已成为现代制造的“隐形连接器”。在“无焊接组装”“轻量环保”趋势日益增强的背景下，丙烯酸胶将以更智能、更绿色、更高性能的面貌，持续推动制造业迈向更高水平。

高性能液态导热凝胶垫片 TCMP 1935 —— 汽车ECU热管理新一代解决方案

随着新能源汽车和智能汽车产业的飞速发展，ECU（电子控制单元）面临更严苛的散热挑战。为应对复杂工况下的高效热管理需求，我们重磅推出：TCMP 1935 液态导热凝胶垫片，专为汽车电子系统量身打造的高性能热界面材料！

从结构粘接到热管理|易立安电子胶在无人机中应用

在你眼中，无人机可能只是飞行器、镜头、螺旋桨；但在工程师眼中，每一次精准飞行背后，都少不了“胶”技加持。那些看不见的胶点，正是保障飞控稳定、防水密封、减震抗摔、结构坚固的关键！

易立安电子胶在相机中的应用

硅胶具有导热性吗？有机硅胶黏剂导热吗？从密封到导热的多重性能解析硅胶具有导热性吗？

简单来说，有机硅胶是否导热，取决于其用途与添加剂配方。如果你需要密封、绝热，普通的有机硅密封胶是非常理想的选择。而如果你需要高效热管理，则应选择专用导热型有机硅灌封胶或导热胶黏剂。

汽车传感器胶黏剂解决方案（图文结合）

现代汽车不仅是一种交通工具，更是一项高度智能化的科技产品。而在这一科技时代，汽车传感器扮演着至关重要的角色。它们如同汽车的“神经系统”，监测、控制各个关键参数，确保了我们的行车安全与舒适。 汽车传感器作用 提升安全性传感器可监测车辆周围的交通状况，协助驾驶员避免事故。 提高燃油效率通过监测发动机负荷和油耗，传感器帮助优化燃油喷射，降低燃油消耗。 减少排放传感器监测尾气排放，确保车辆在环保标准范围内运行。 提升舒适性传感器可自动调节座椅、空调和悬挂系统，提供更舒适的驾驶体验。 传感器面临挑战 汽车传感器微型化、多功能化、集成化和智能化的发展趋势对采用新工艺和开发新材料提出…

控制器PCB板芯片保护解决方案

在现代电子设备中，控制器PCB板是核心组件之一，其稳定性和可靠性直接决定了整个系统的运行质量。然而，随着应用场景的多样化和复杂化，PCB板及芯片常常面临潮湿、腐蚀、振动等外部环境的威胁。尤其是在工业控制、汽车电子、通信设备等领域，如何有效保护PCB板和芯片免受损害，成为工程师们关注的重点。 为了满足这一需求，我们隆重推荐一款高性能保护材料——Sicoat 9007。这款无色透明、半流体状的室温固化胶水，以其优异的粘接性能、出色的盐雾测试表现以及良好的流动性，成为控制器PCB板芯片保护的理想选择。 为什么需要专业的PCB板芯片保护材料？ PCB板和芯片作为电子设备的核心部件，通常由精密的电路和微…

硅凝胶和有机硅区别：化学组成、物理性质及应用领域的深度解析

硅凝胶与有机硅是材料科学领域中两个常被提及但容易混淆的概念。虽然两者均以硅（Si）为核心元素，但它们在化学结构、物理性质、生产工艺及应用场景上存在显著差异。本文将从多个维度详细解析两者的区别，并探讨其在不同领域的应用价值。 一、化学组成与分子结构的差异 1. 有机硅（Organosilicon Compounds） 有机硅是一类以硅-氧（Si-O）键为主链，侧链连接有机基团（如甲基、乙基等）的合成高分子材料。其化学通式为： 其中，R代表有机基团（如甲基、苯基等）。 2. 硅凝胶（Silicone Gel） 硅凝胶是有机硅材料的一种特殊形态，通常指由线性或交联的有机硅聚合物（如PDMS）与交联剂…