【ELAPLUS】光模块热管理难题升级？看TCMP 3100如何“芯”级散热！

行业背景：高速发展的光通信，热量压力正逼近极限 在AI、云计算、5G 网络、数据中心规模快速扩张的推动下，全球光通信市场持续爆发式增长。光模块，作为光通信系统中实现电-光/光-电转换的核心器件，其重要性不言而喻。 根据中国证券《算力基础设施系列报告》（2023年12月）显示： 📖 来源：中信证券、华西证券，2023年中国光通信市场研究 技术挑战：从“带宽瓶颈”到“散热瓶颈” 光模块的工作原理是将电信号转化为光信号或将光信号转化为电信号，在高频率下进行高速数据传输。随着数据中心、5G网络以及超算设备对带宽和速率的要求逐渐增高，光模块的功耗也在不断增加，尤其是400G、800G、1.6T和3.2T…

电动工具控制模块灌封案例分享 | SIPA 1850导热阻燃灌封胶解决方案

在电动工具及其他电子模块应用日益严苛的今天，传统灌封胶难以兼顾高导热、高阻燃、环保与操作便捷性。而 SIPA 1850导热阻燃灌封硅胶，凭借其优秀的综合性能，成为众多工业客户首选灌封解决方案。

【案例分享】SIPA 1850A/B 在洗衣机烘干机控制单元灌封中的应用

洗衣机控制单元部分，由于它承担着整个设备的“大脑”功能，因此对其防护要求极高。本案例将详细介绍如何使用SIPA 1850A/B双组分有机硅导热灌封胶来有效解决这一问题，并探讨其带来的优势。

ELAPLUS胶黏剂：高强度、快固化，专为笔电壳体粘接打造的优选方案！

随着笔记本电脑不断向轻薄化、高强度、高精密方向发展，传统胶黏方案在粘接强度、工艺效率和耐候性能上面临诸多挑战。ELAPLUS品牌系列结构胶，专为笔电外壳粘接定制，全面满足从PC/ABS复合塑料到特殊金属（如镁铝合金、钛合金等）的多材料高可靠性连接需求！ 典型应用场景 无论是整机组装、边框粘接，还是内构支撑粘合，ELAPLUS都能提供高强度+高效率的系统性解决方案。 用胶核心要求 推荐产品：MA 9103：通用结构粘接之选 混合比宽泛（±20%）混合比例8:1~12:1区间，反应放热峰值在5~6min，拉伸剪切强度均大于14Mpa。 适应性强 韧性及耐候第三代核壳结构配方，拥有较高的断裂伸长率以…

什么是丙烯酸粘合剂？丙烯酸粘合剂有哪写种类及应用？

作为一类性能均衡、适配广泛的粘接材料，丙烯酸粘合剂已成为现代制造的“隐形连接器”。在“无焊接组装”“轻量环保”趋势日益增强的背景下，丙烯酸胶将以更智能、更绿色、更高性能的面貌，持续推动制造业迈向更高水平。

高性能液态导热凝胶垫片 TCMP 1935 —— 汽车ECU热管理新一代解决方案

随着新能源汽车和智能汽车产业的飞速发展，ECU（电子控制单元）面临更严苛的散热挑战。为应对复杂工况下的高效热管理需求，我们重磅推出：TCMP 1935 液态导热凝胶垫片，专为汽车电子系统量身打造的高性能热界面材料！

从结构粘接到热管理|易立安电子胶在无人机中应用

在你眼中，无人机可能只是飞行器、镜头、螺旋桨；但在工程师眼中，每一次精准飞行背后，都少不了“胶”技加持。那些看不见的胶点，正是保障飞控稳定、防水密封、减震抗摔、结构坚固的关键！

易立安电子胶在相机中的应用

硅胶具有导热性吗？有机硅胶黏剂导热吗？从密封到导热的多重性能解析硅胶具有导热性吗？

简单来说，有机硅胶是否导热，取决于其用途与添加剂配方。如果你需要密封、绝热，普通的有机硅密封胶是非常理想的选择。而如果你需要高效热管理，则应选择专用导热型有机硅灌封胶或导热胶黏剂。