随着笔记本电脑不断向轻薄化、高强度、高精密方向发展，传统胶黏方案在粘接强度、工艺效率和耐候性能上面临诸多挑战。ELAPLUS品牌系列结构胶，专为笔电外壳粘接定制，全面满足从PC/ABS复合塑料到特殊金属（如镁铝合金、钛合金等）的多材料高可靠性连接需求！
典型应用场景
- 笔记本A/C/D件粘接
- 键盘框架（C键）结构固定
- 铝、镁合金或复合材料壳体搭接粘接
- 阳极铝、不锈钢（SUS）、锌合金等多材质结合
无论是整机组装、边框粘接，还是内构支撑粘合，ELAPLUS都能提供高强度+高效率的系统性解决方案。
用胶核心要求
- 快固化高强度
- 室温操作时间3~5分钟
- 热压60℃仅需60秒固化
- 剪切强度＞2MPa，匹配高速装配线
- 配比容差广，工艺兼容性强
- 混合比容差±20%，简化操作流程
- 无惧手工点胶或自动化混胶误差
- 优异韧性与耐候性
- 第三代核壳结构，抗跌落/抗摇摆
- 65℃/95%RH高温高湿7天测试，强度保持率＞90%
- 耐疲劳性能卓越
- 经180万次疲劳测试，粘接稳定可靠
- 满足运输和多次开启合盖震动条件
推荐产品：MA 9103：通用结构粘接之选
混合比宽泛（±20%）
混合比例8:1~12:1区间，反应放热峰值在5~6min，拉伸剪切强度均大于14Mpa。
适应性强
韧性及耐候
第三代核壳结构配方，拥有较高的断裂伸长率以及优异的耐冲击性和耐疲劳性（180万次耐疲劳）
耐候性强
推荐产品：MA 9105：金属间粘接专家
低温/高温
60~70℃下80秒即可固化，金属互粘工艺中使用可有效降低产品形变
120℃下超过2Mpa的强度
特殊金属拉伸剪切强度高
拉拔粘结强度高
耐候性能优异
面对笔电制造中多种材质、多种工艺的粘接挑战，ELAPLUS结构胶以其高性能、广兼容、低门槛的特性，正成为笔电组装企业信赖的“隐形连接力”。
选择ELAPLUS，连接更轻更强的未来！
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