哥伦比亚大学研究人员近期在光电子学领域取得突破性进展，成功制造出迄今为止最小的集成光子电路，并首次在宽波长范围内实现了高性能稳定工作。
研究人员将这一成果类比为——用半导体晶体管取代真空管，其潜在影响，足以重塑光通信与光信号处理体系。

然而，在PIC持续向更小尺寸、更高集成度、更复杂功能演进的过程中，一个长期被低估、却决定系统可靠性的关键环节，正逐渐浮出水面：

光子集成电路的封装与粘接材料。

一、PIC 封装：决定系统成败的“隐形核心”

与电子 IC 不同，光子集成电路使用的是光子而非电子，其封装不仅要“固定器件”，更要精准控制光的传播行为。

在实际量产中，PIC 封装面临的挑战主要集中在以下几个方面：

• Mode Field Matching（模场匹配）
• 亚微米级高精度装调对准
• 高速、可重复的自动化封装工艺
• 在高温、高湿、回流焊等严苛条件下长期可靠
• 封装成本占比极高

📊 据 Yole Développement《Photonics Packaging 2023》报告指出：

光子集成系统中，70% 以上的整体成本来自封装与组装工艺

这意味着——
封装材料，尤其是胶黏剂，已不再是“辅料”，而是系统级关键材料。

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二、为什么 PIC 封装对胶黏剂要求如此严苛？

在 PIC 封装中，胶黏剂同时承担着多重角色：

1️⃣ 机械固定 + 光学稳定

• 晶圆、芯片、光纤、透镜、波导阵列需要长期保持亚微米级位置稳定
• 胶体的收缩率、模量、应力释放能力直接影响光耦合效率

2️⃣ 热–湿–应力多物理场耦合

• 回流焊、高温存储（HTS）、高湿高温（HAST）
• 材料吸水率、CTE 失配会导致光路漂移或失效

3️⃣ 工艺窗口决定量产良率

• UV / 热固化速度
• 点胶流动性、触变性
• 固化后尺寸稳定性与一致性

📌 在高密度 PIC 封装中，胶黏剂往往是“决定良率的最后一公里”。

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三、ELAPLUS：以“可靠性”为核心的 PIC 封装胶解决方案

围绕光子集成电路（PIC）应用，**ELAPLUS 专注于“高可靠光电封装胶黏剂体系”**的开发，核心目标只有一个：

在最严苛的封装条件下，依然保持光学、机械与电气性能的长期稳定。

🔹 即使在以下条件下：

• 回流焊工艺
• 高湿存储
• 热循环、冷热冲击
• 长期老化测试

ELAPLUS 胶黏剂仍能保持稳定粘接强度与尺寸可靠性，为 PIC 的规模化应用提供材料保障。

四、ELAPLUS 在 PIC 封装中的典型胶黏剂方案

▶ UV 固化系列（高精度快速封装）

• 适用于金属，玻璃的预固定。
• 低收缩率。
• 良好的粘结效果。
• 低吸水率，适用于器件加固防潮。
• 通过双85，高低温循环等可靠性测试。

典型产品

UV 1017（Shore D 50）
UV 1018（Shore A 80）

• 秒级固化，适合自动化产线
• 低收缩率，利于模场精确对准
• 广泛用于光纤–芯片、微透镜装调固定

▶ 中高低温固化系列

典型产品

EP 1729 环氧胶黏剂（高温固化）

• 适用于对热稳定性要求较高的 PIC 封装
• 在复杂封装结构中保持长期可靠性

典型产品

EP 1722-2黑色环氧树脂胶（低温固化）

• 适用于光电器件的结构保护，对塑料/不锈钢有良好的粘结效果。
• 低吸水率，适用于器件加固防潮。
• 通过双85，高低温循环等可靠性测试。
• 双组份系列混合后寿命长；易操作；

五、从“能用”到“长期可靠”，胶黏剂正在重塑 PIC 封装逻辑

随着 PIC 向更高集成度、更小尺寸、更复杂功能演进，封装已不再是简单的“后段工艺”，而是：

决定光学性能、可靠性与商业化可行性的核心工程系统。

而胶黏剂，正处在这个系统的关键节点。

📌 选对胶水，不只是解决粘接问题，而是在为光子系统的未来买保险。