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光子集成电路（PIC）微型化浪潮下，封装胶黏剂正成为关键瓶颈突破点

2026-01-20

随着 PIC 向更高集成度、更小尺寸、更复杂功能演进，封装已不再是简单的“后段工艺”，而是：决定光学性能、可靠性与商业化可行性的核心工程系统。而胶黏剂，正处在这个系统的关键节点。

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