PCB薄层灌封案例分享｜SIPC 9400硅橡胶解决方案

在电子制造领域，PCB薄层灌封是一项关键工艺。它不仅承担着元器件的防潮、防震、防漏电的保护作用，同时还要兼顾导热、绝缘与长期可靠性。

最近，某客户在开发一款控制电路模块时，遇到了以下难题：

🔹 灌封材料附着力不足，长期运行后容易出现剥离现象
🔹 传统胶水粘度高，难以实现薄层自流平灌封
🔹 导热性能不理想，局部元件发热严重
🔹 产品需满足 UL94-V0 阻燃等级 与 RoHS环保认证

解决方案：SIPC 9400

我们为客户推荐了 SIPC 9400 双组分缩合型RTV硅橡胶。
该材料具备以下优势：

优异的附着力 —— 无需额外底涂即可粘接金属、塑料、陶瓷、玻璃等多种材质；对特殊材料（如PP、PE），可配合底涂或表面处理提升效果。

低粘度自流平 —— 适配薄层灌封工艺，流动性好，便于双组份点胶机操作，能够快速覆盖PCB表面。

导热与阻燃 —— 导热系数 0.6~1.0 W/m·K，有效提升散热效率，同时符合 UL94-V0 阻燃标准。

柔韧可靠 —— 固化后形成柔软弹性体，兼具抗冷热交变、耐老化、电绝缘、抗漏电等性能，长期运行稳定可靠。

环保合规 —— 符合 RoHS 环保标准，适配多类电子产品认证要求。

客户反馈

在实际应用中，客户使用 SIPC 9400 进行PCB薄层灌封后：

✅ 灌封层均匀、无气泡，工艺稳定
✅ 电路板可靠性显著提升，长期运行无脱落或开裂
✅ 温升下降，元件寿命延长
✅ 顺利通过 阻燃及环保检测

最终，客户对 SIPC 9400 的表现十分认可，并计划在后续产品中全面导入。

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随着电子设备的高功率、小型化发展，灌封材料的性能要求也越来越高。
SIPC 9400 以其优异的附着力、低粘度流动性与电性能，为PCB薄层灌封提供了一体化解决方案。

👉 如果你正在寻找一款兼具 导热、阻燃、环保、可靠性 的灌封胶，SIPC 9400 会是理想之选。