PCB薄层灌封案例分享|SIPC 9400硅橡胶解决方案
随着电子设备的高功率、小型化发展,灌封材料的性能要求也越来越高。
SIPC 9400 以其优异的附着力、低粘度流动性与电性能,为PCB薄层灌封提供了一体化解决方案。
随着电子设备的高功率、小型化发展,灌封材料的性能要求也越来越高。
SIPC 9400 以其优异的附着力、低粘度流动性与电性能,为PCB薄层灌封提供了一体化解决方案。
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