MEMS芯片封装材料升级：FSGEL 3200传感器灌封用胶新趋势

在微电子技术日益发展的今天，MEMS（微机电系统）芯片在汽车、医疗、工业控制等高精度领域中扮演着至关重要的角色。由于其内部结构精密、体积微小，对包封材料提出了更高要求——不仅要提供优异的电气绝缘性能，还需具备出色的柔软性与抗环境应力能力。

目前市场上常用材料如某品牌的927F，虽在早期广泛应用，但已逐渐显露出析油高、工艺窗口窄、价格高等局限。为此，客户希望寻找一款性能等效、工艺更稳定、可完全替代927F/的解决方案

推荐产品解决方案

ELAPLUS全新推出的FSGEL 3200，是一款专为MEMS、传感器等精密电子器件设计的单组分氟硅凝胶，可稳定替代927F，并在工艺和性能方面实现双重升级：

性能亮点

• 极佳的柔软性，固化后形成缓冲凝胶，吸收应力，保护芯片结构
• 耐高低温范围广：-60℃至250℃，适应严苛工况
• 电绝缘性能优异：介电强度25 kV/mm，体积电阻达10¹⁵ Ω·cm
• 固化后无析油，提升封装稳定性
• 单组分设计，点胶更高效，支持自动化
• 抗化学腐蚀与潮气侵蚀，提升长期可靠性

应用典型

适用于汽车尾气传感器、尿素传感器、油箱温度传感器、连接器、精密MEMS元器件等产品灌封。
在实际验证中，FSGEL 3200表现出色，固化均匀、透明无气泡，长期老化无性能下降，可完全替代927F进行批量生产。

每一次封装替代，都是对材料与工艺信赖的重构。FSGEL 3200不仅仅是一个替代品，它是工程师为MEMS封装严苛工况下量身定制的解决方案。

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