MEMS芯片封装材料升级：FSGEL 3200传感器灌封用胶新趋势

寻找可替代927F的MEMS芯片包封材料？ELAPLUS推荐FSGEL 3200单组分氟硅凝胶，具备出色的柔软性、电气绝缘性、低析油性及耐高低温性能，适用于传感器、模块、连接器等精密电子器件封装，广泛应用于汽车、工业、医疗领域。欢迎获取样品与应用解决方案！