MEMS芯片封装材料升级：FSGEL 3200传感器灌封用胶新趋势
寻找可替代927F的MEMS芯片包封材料？ELAPLUS推荐FSGEL 3200单组分氟硅凝胶，具备出色的柔软性、电气绝缘性、低析油性及耐高低温性能，适用于传感器、模块、连接器等精密电子器件封装，广泛应用于汽车、工业、医疗领域。欢迎获取样品与应用解决方案！
FSGel 1800A/B双组份介电绝缘氟硅凝胶
外观:A:无色液体 B:无色液体
混合粘度(25℃℃mPa·s):750
应用:半导体模块、连接器、传感器封装
FSGel 3200单组分氟硅凝胶
颜色:无色液体
粘度(25℃℃ mPa·s):550
应用:可用于半导体模块、连接器、传感器封装
什么是氟硅凝胶？氟硅凝胶有什么作用？
氟硅凝胶是一种以硅氧烷为主要骨架，并在分子结构中引入氟基团的功能性聚合物。由于氟基团的引入，使其具有优异的耐高温、耐低温、耐化学腐蚀以及低介电常数等特性
氟硅凝胶与普通有机硅凝胶的区别，谁更适合您的需求？
同样的封装需求，为什么高端设备必须用氟硅凝胶？普通硅胶差在哪？ 1. 化学结构与基本特性 2. 性能对比 （1）耐高温性能 （2）抗腐蚀能力 （3）防水防潮性能 （4）机械性能 3. 应用场景对比 氟硅凝胶的应用领域 普通有机硅凝胶的应用领域 4. 成本差异 通过以上对比，您可以清晰展示氟硅凝胶在技术参数和应用场景上的独特优势，尤其针对MEMS、汽车电子等高要求领域，强化产品竞争力。
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