PUR 1650双组份聚氨酯灌封胶：柔韧保护，稳固每一颗“芯”

在电子制造和传感器封装过程中，如何选用一款低应力、不开裂、适应高低温的灌封胶，是影响产品可靠性与使用寿命的关键因素。PUR 1650 双组份聚氨酯灌封胶，正是为此而生的高性能封装解决方案。

应用领域广泛

PUR 1650广泛适用于以下电子元器件及模块封装：

1. 传感器灌封
   有效包覆精密元件，提供柔韧保护，防止外界应力对灵敏结构造成损伤。
2. 线路板（PCB）灌封保护
   优异的电绝缘性能，保护电路免受潮气、灰尘、震动侵蚀。
3. 压力敏感元器件灌封
   极低的固化应力，确保压力传感器在高低温循环中依然保持精度与灵敏度。

典型应用案例

• 汽车压力传感器灌封：应对发动机舱高低温波动
• 工业控制模块保护：减少震动与潮湿带来的失效风险
• 智能家居PCBA防护：保障室外或高湿环境下稳定运行