在电子制造和传感器封装过程中,如何选用一款低应力、不开裂、适应高低温的灌封胶,是影响产品可靠性与使用寿命的关键因素。PUR 1650 双组份聚氨酯灌封胶,正是为此而生的高性能封装解决方案。
| 产品型号 | 1650 |
| 配比 | 100:25 |
| 混合粘度mPa.s | 1000 |
| 操作时间min | 50~100 |
| 硬度/Shore A | 50 |
| 拉伸强度/MPa | 1.5 |
| 伸长率/% | 30 |
| 导热W/m.K | 0.6 |
| 玻璃化温度Tg/℃ | -55 |
| 阻燃 | V-0 |
PUR 1650广泛适用于以下电子元器件及模块封装:

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