PUR 1650双组份聚氨酯灌封胶：柔韧保护，稳固每一颗“芯”

在电子制造和传感器封装过程中，如何选用一款低应力、不开裂、适应高低温的灌封胶，是影响产品可靠性与使用寿命的关键因素。PUR 1650 双组份聚氨酯灌封胶，正是为此而生的高性能封装解决方案。 产品型号 1650 配比 100:25 混合粘度mPa.s 1000 操作时间min 50~100 硬度/Shore A 50 拉伸强度/MPa 1.5 伸长率/% 30 导热W/m.K 0.6 玻璃化温度Tg/℃ -55 阻燃 V-0 应用领域广泛 PUR 1650广泛适用于以下电子元器件及模块封装： 典型应用案例