易立安电子胶在路由器中的应用解决方案

在智能家居、工业物联网（IIoT）及5G基站建设中，高性能路由器更是支撑海量数据传输和低延迟通信的关键节点。其应用场景的复杂化对设备的稳定性、散热效率和电磁兼容性提出了更高要求。

路由器内部结构图

壳体结构
轻量化塑料或金属外壳，需兼顾电磁屏蔽(EMI)与环境防护。
内部PCB组件
集成主控芯片、射频模块、存储器等，需避免潮湿、腐蚀、灰尘侵入。
热管理系统
针对高性能芯片(如5G模块、CPU)]配备散热片、风扇或导热界面材料

胶黏剂的关键应用点

壳体密封与固定

• 传统螺丝固定可能产生缝隙，导致灰尘、湿气侵入，影响内部电路。密封胶可实现无缝密封，提升防护，同时减轻重量。

热管理

• 芯片发热会导致性能降频甚至损坏，胶黏剂需兼具粘接与高导热性，将热量快速传导至散热模块。

三防保护

• PCB表面涂层可抵御潮湿环境引起的短路、腐蚀，延长设备寿命。

ELAPLUS胶黏剂推荐

壳体密封—SIPC 1859 有机硅密封胶

产品特性
粘接力好、抗震缓冲耐老化、耐化学性优异耐高低温(-60°C~300°C)
产品优势
实现IP67级密封，避免因冷热循环导致的胶体开裂，适用于户外路由器或工业级设备。

热管理—TCMP 1935 导热凝胶

产品特性
导热系数3.5 W/m·K
低应力应用
柔软可压缩填充缝隙
产品优势
触变式低应力应用，液态导热凝胶垫片，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，显著减少总体成本。

三防涂层—Coating 9060 三防胶

产品特性
透明单组份，操作简单低粘度环保流体，弹性好粘接力好，无腐蚀
产品优势
工艺简单，固化后形成柔性保护膜，具有卓越的耐高低温、抗漏电性能，兼容焊点与 connectors，不影响后期维修。