【伺服编码器线路板披覆解决方案】SIPC 2121透明常温固化胶，高效密封与防护全解析

在工业自动化领域，伺服编码器线路板的防护至关重要。为了确保设备长期稳定运行，选择一款合适的披覆材料尤为关键。本文易立安将分享一个实际应用案例，并推荐一款高性能产品——RTV SIPC 2121透明有机硅灌封胶，帮助您解决伺服编码器线路板披覆中的常见问题。

用胶需求分析

伺服编码器线路板披覆对胶水的要求通常包括以下几点：

• 透明性：不影响线路板的外观和检测。
• 粘接力适中：保证披覆层与基材牢固结合，同时便于后续维修。
• 常温固化：避免高温固化对敏感元件造成损害。

解决方案

RTV SIPC 2121是一款专为高要求电子元件设计的披覆胶，具有以下优异特性：

高透明度与低粘度

• 胶体透明无色，不影响线路板的视觉检查和美观性。
• 流动性好，能够均匀覆盖复杂线路板表面，确保披覆效果无死角。

卓越的物理机械性能

• 固化后形成高强度胶体，具备优异的抗震缓冲能力，保护线路板免受外部冲击。

防潮、防尘、防电晕

• 提供全面的防护功能，延长伺服编码器的使用寿命。

耐高低温性能

• 工作温度范围广（-60℃至250℃），适用于各种极端环境。

优异的耐老化性能

• 使用寿命长达20-30年，固化后不黄变、不渗油，综合性能稳定可靠。

伺服编码器线路板的披覆是保障设备性能的关键环节。选择一款优质的披覆胶不仅能提升产品质量，还能降低后期维护成本。如果您正在寻找一款透明、粘接力适中、常温固化的披覆材料，RTV SIPC 2121无疑是您的最佳选择！

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