在电子制造与电路保护中，灌封胶（Potting Compound）扮演着至关重要的角色。尤其是在PCB线路板的应用中，选择合适的灌封胶不仅可以提高产品可靠性，还能有效防护水汽、粉尘、振动、盐雾、高低温等复杂环境。那么，PCB板灌封到底应该选哪种灌封胶？聚氨酯、环氧树脂、有机硅三种灌封材料到底有何区别？本文为您系统解析，助您快速做出正确选择！
一、PCB灌封胶的核心作用
在正式介绍胶种之前，先明确灌封胶在PCB板上的主要作用：
- 防潮防水：防止潮气、水汽渗入电路，避免短路或氧化。
- 电气绝缘：阻止电弧、漏电等风险，保护元器件稳定工作。
- 热管理：部分灌封胶具备导热能力，帮助元器件散热。
- 机械缓冲：防止外力冲击或震动对芯片和焊点造成损伤。
- 化学防护：抵抗盐雾、酸碱、油污等腐蚀性物质侵蚀。
不同应用对灌封胶的需求也不同，比如户外LED驱动电源更关注防水防UV，工业电源更在乎结构强度和热导率，这些差异决定了选择什么胶种体系。
二、三大主流灌封胶体系解析
1. 聚氨酯灌封胶（PUR）
▶ 特性概览：
聚氨酯灌封胶是一种柔性材料体系，兼顾良好的防水性、柔韧性与粘接性，适合对形变敏感或需要一定柔性缓冲保护的电路。
▶ 优势特点：
- ✅ 柔软弹性好，抗机械冲击和热膨胀应力
- ✅ 粘接力强，适用于多种壳体材质（如塑料、金属、玻璃纤维板）
- ✅ 适合室温固化，施工便捷
- ✅ 可定制阻燃等级、导热系数（一般为0.3~0.6 W/m·K）
▶ 典型应用：
- 户外LED电源、防水电表、传感器、防水连接器
- 对热胀冷缩频繁或湿度大的环境尤为适用
▶ 推荐产品：
PUR 1680聚氨酯灌封胶
特点：低粘度易灌封、0.6W导热、防水等级IP68、耐高湿老化、对塑料/铝壳体有优异粘接力。
2. 环氧灌封胶（EP）
▶ 特性概览：
环氧树脂灌封胶以其高机械强度、优异绝缘性在PCB板灌封中被广泛应用，尤其适合高可靠性、高要求场景，如汽车电子、军工电源、通信模块等。
▶ 优势特点：
- ✅ 固化后硬度高，强度优异，结构稳定性强
- ✅ 电气绝缘性能突出，可承受高电压和高频信号
- ✅ 耐化学腐蚀，耐热老化，长期使用可靠性好
- ✅ 可加入导热填料，提升导热性能（最高可达2.0 W/m·K）
▶ 劣势需注意：
- ❗ 固化过程放热量大，厚层灌封需控制热积聚
- ❗ 固化后较脆，不适合震动剧烈环境
▶ 典型应用：
- 通信基站板卡、汽车ECU控制模块、电动工具主板、功率器件封装
▶ 推荐产品：
EP 2025阻燃型环氧灌封胶
特点：阻燃等级UL94 V-0，粘接强度高，适合功率电路或工业PCB封装。
EP 1710耐高温环氧灌封胶
特点：导热1.0W/m·K，高强度、热老化优异，适用于高功率设备。
3. 有机硅灌封胶（Silicone）
▶ 特性概览：
有机硅灌封胶具有极佳的耐高低温性和柔软缓冲特性，是应对极端环境和敏感元件封装的首选材料，尤其适合户外电子、LED、汽车电子与传感器类应用。
▶ 优势特点：
- 可在-60°C至+200°C工作，部分产品可达250°C
- 柔软弹性极佳，可缓冲热胀冷缩应力
- 化学稳定性强，抗紫外线、臭氧、湿气
- 可做成透明、导热或阻燃配方
▶ 劣势需注意：
- 粘接力普遍不如环氧/聚氨酯，但可通过底涂/打毛提升
- 成本略高于其他体系，适合高端或环境苛刻产品
▶ 典型应用：
- LED驱动模块、汽车灯具驱动板、户外传感器、柔性线路保护
▶ 推荐产品：
SIPA 1850 A/B导热阻燃灌封胶
特点：低粘度、良好流动性、IP67防水、适合LED电源/电表等户外产品。
SIPC 1835 A/B有机硅灌封胶
特点：低粘稠度，易加工，操作性强、低硬化收缩率，无腐蚀无应力
三、选型建议与对比总结
| 属性 | 聚氨酯（PUR） | 环氧（EP） | 有机硅（Silicone） |
|---|---|---|---|
| 柔韧性 | ⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐⭐ |
| 粘接性 | ⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐ |
| 耐高低温 | ⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐⭐ |
| 导热能力 | ⭐⭐~⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐~⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐~⭐⭐⭐⭐ |
| 施工工艺 | 室温固化 | 加热或常温固化 | 室温固化/加温可加快 |
| 成本 | 中等 | 中等~高 | 偏高 |
选择灌封胶，不止是材料，更是可靠性的选择
不同的PCB应用环境决定了对灌封胶性能的不同需求。没有“最好”的灌封胶，只有“最合适”的灌封解决方案。
如果您的产品：
- 位于户外，需要耐候性强 ➜ 有机硅灌封胶
- 追求性价比，适中防护 ➜ 聚氨酯灌封胶
- 注重电气强度与结构可靠性 ➜ 环氧灌封胶
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