为什么选择有机硅灌封胶作为 PCB灌封材料
在现代电子制造中,PCB(印刷电路板)灌封已成为保障电路安全与可靠性的关键工艺。尤其是在汽车电子、通信模块、新能源电池管理系统等高可靠性领域,有机硅灌封胶(Silicone Potting Compound)凭借其独特的性能优势,成为众多工程师的必选。 一、什么是有机硅灌封胶? 有机硅灌封胶是一种以聚硅氧烷(PDMS)为主链结构的双组分液体材料,固化后形成具有柔韧性和绝缘性的弹性体。它常用于电子元件、传感器、PCB控制模块的防潮、防尘、防震与绝缘保护。 根据固化机制不同,有机硅灌封胶分为: 二、有机硅灌封胶与其他灌封材料的区别 性能指标 有机硅灌封胶 环氧灌封胶 聚氨酯灌封胶 柔韧性 ★★★★…
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