在电子、汽车、家电等制造行业中,灌封胶和热熔胶常被用于密封、固定、绝缘等工艺。但很多人对这两种胶的区别并不清楚。今天,易立安就来一次性讲清楚它们的定义、应用场景、优缺点和选型建议👇
灌封胶是一种液态双组分或单组分胶粘剂,可流动、能完全包覆电子元件。固化后形成弹性或硬性体,具备防水、防潮、耐高低温、绝缘、耐化学腐蚀等性能。
热熔胶是一种加热后融化、冷却后快速固化的热塑性胶粘剂,通常为固体棒状、颗粒状,常用在自动化点胶或喷胶设备中。
项目 | 灌封胶 | 热熔胶 |
---|---|---|
物理状态 | 液体,需固化 | 固体,加热融化使用 |
固化方式 | 化学反应(加热或常温) | 冷却后物理固化 |
固化时间 | 较长(几小时至数天) | 极快(几秒钟) |
粘接强度 | 高,耐候性好 | 中等,适合临时/快速固定 |
主要用途 | 封装、灌注、绝缘保护 | 快速粘接、定位 |
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 沪ICP备2023029890号
三电系统用胶方案
光伏用胶方案
半导体用胶
传感器用胶方案
连接器用胶方案