在电子制造、家电装配、汽车电子、LED照明、工业封装等多个领域中，“胶粘剂”的选择至关重要。常见的两种胶类材料——灌封胶（Potting Compound）和热熔胶（Hot Melt Adhesive）经常出现在同一个工厂、甚至同一条生产线上。但很多工程人员和采购在选型时会混淆它们的特性与适用范围。 今天易立安就来详细分析：灌封胶和热熔胶的区别是什么？它们各自适用于哪些应用？如何选对胶种，提升产品可靠性与生产效率？ 一、什么是灌封胶？ 灌封胶是一种用于电子元器件或模块整体灌封保护的胶黏材料，在固化前为液态，便于流动并覆盖复杂结构。固化后形成致密的保护层，具备优异的绝缘、防水、防潮、耐腐蚀、耐高…
在电子、汽车、家电等制造行业中，灌封胶和热熔胶常被用于密封、固定、绝缘等工艺。但很多人对这两种胶的区别并不清楚。今天，易立安就来一次性讲清楚它们的定义、应用场景、优缺点和选型建议👇 🔍 什么是灌封胶？ 灌封胶是一种液态双组分或单组分胶粘剂，可流动、能完全包覆电子元件。固化后形成弹性或硬性体，具备防水、防潮、耐高低温、绝缘、耐化学腐蚀等性能。 📌 典型应用： 🔥 什么是热熔胶？ 热熔胶是一种加热后融化、冷却后快速固化的热塑性胶粘剂，通常为固体棒状、颗粒状，常用在自动化点胶或喷胶设备中。 📌 典型应用： 📊 灌封胶 vs 热熔胶：关键区别一览 项目 灌封胶 热熔胶 物理状态 液体，需固化 固体，加…
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