导热粘接胶是一种兼具导热性与粘接性能的胶黏材料,广泛应用于电子元件的热管理系统中,如下图电感线圈、功率器件或模块结构的固定和散热。
类型 | 基础树脂 | 特点 |
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环氧类 | 环氧树脂 | 粘接强度高,导热性能好,耐温性佳,但偏硬 |
硅胶类 | 有机硅 | 柔韧性好,耐高低温,耐老化,适合热循环环境 |
聚氨酯类 | 聚氨酯 | 柔软弹性,耐潮湿性好,适合潮湿或振动场景 |
SIPC 1919白色高导热型有机硅粘接密封胶 |
PUR 1650 A/B导热结构粘接胶 |
RTV SIPC 1908导热粘接胶 |
通过这些标准,可以选择最适合的导热粘接胶,确保设备的热管理和结构固定。
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