PCB高导热粘接胶SIPC 1917:高效导热与强力粘接的完美结合
随着电子设备的小型化和高性能化,PCB(印刷电路板)面临更高的热管理需求。在这种背景下,高导热粘接胶逐渐成为电子行业不可或缺的材料。其中,SIPC 1917凭借其卓越的性能,成为PCB热管理和结构粘接的理想选择。本文将详细介绍SIPC 1917的特点、应用领域以及选择高导热粘接胶的重要性。 什么是高导热粘接胶? 高导热粘接胶是一种兼具导热性和粘接性的材料,用于将电子元器件牢固固定在基板或散热器上,同时高效传导热量。它通常由高分子基体(如环氧树脂、聚氨酯等)和导热填料(如氧化铝、氮化硼等)组成。 SIPC 1917的核心特点 SIPC 1917 钛酸酯体系脱醇型有机硅粘接密封胶是一种室温 下吸收…