在电子制造业中,电路板灌注环氧胶是一种被广泛使用的材料,其主要作用是保护电路板上的元件、线路和其他敏感部件。通过在电路板表面形成一层坚固的保护层,灌注环氧胶可以有效地防止电路板受到潮气、灰尘、化学物质和机械振动等外部环境的侵蚀,从而提高了电子设备的稳定性、可靠性和耐用性。
■ 保护性强: 电路板灌封环氧胶能够将电路板上的所有元件和线路完全封闭,形成一层保护层,有效防止外界因素对电路板的侵蚀和损坏。
■ 优异的绝缘性能: 环氧树脂本身具有良好的绝缘性能,因此灌注环氧胶可以有效隔离电路板上的导电部件,防止电路短路和漏电。
■ 机械强度高: 灌注环氧胶能够提高电路板的机械强度,增加其抗震性能,防止线路断裂和元件脱落,从而延长了电子设备的使用寿命。
■ 耐高温性好: 环氧树脂具有良好的耐高温性能,能够在高温环境下保持稳定,不会因为温度升高而失去粘合性能。
■ 简化制造流程: 使用电路板灌注环氧胶可以简化电子制造流程,减少其他防护措施的需要,提高生产效率。
■ 电源模块: 在电源模块中,各种电子元件和线路需要被有效保护,电路板灌封环氧胶可以提供良好的保护效果,确保电源模块的稳定性和可靠性。
■ 汽车电子: 在汽车电子系统中,由于工作环境恶劣,需要采用灌注环氧胶来保护电子元件和线路,以确保汽车电子设备的长期可靠运行。
■ 航空航天: 在航空航天领域,对电子设备的可靠性和稳定性要求极高,因此电路板灌注环氧胶被广泛应用于飞机、卫星等航天器件中。
■ 工业控制器: 在工业控制器等设备中,电路板灌注环氧胶可以提高设备的稳定性和耐用性,降低维护成本,延长设备的使用寿命。
EP 6113A/B 为双组分无溶剂型常温固化型环氧灌封料,适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护,并具有极佳的粘接性和耐温性能。
■ 优异的粘结性、抗开裂性
■ 低CTE线性膨胀系数
■ 具有高导热性
■ 优异的电绝缘性、稳定性
■ 在150℃-180℃下可长期使用
■ 吸水率极低,良好的防水、防潮性
■ 配胶:由于A组分中含有的填料会随放置时间而沉淀下来,因此在使用前将A组分在原包装内搅拌均匀后,再将A、B组分按重量比100:8进行称量配比,混合均匀后即可进行灌封。
■ B组分在存放过程中可能会出现结晶或结块(属于正常情况),如果结晶需在使用前将其置于80℃烘箱使其融化,再冷至室温后使用,这不影响其各项性能。
■ B组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象,水解产物是白色的粉末状物质。称量时尽量避免倒入白色物质。
■ 灌封好的器件如有必要,可继续抽真空,有利于增加器件的电性能。
■ 固化条件: 25℃*24小时。要获取更佳性能请按照100℃*2小时或者80℃*3小时的固化工艺
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