PCBA电感补强用胶案例分享 | SIPC 1823快速固化有机硅胶

在电子控制器的制造与应用中，PCBA电感元件的牢固性和可靠性对整机的长期稳定运行至关重要。随着电子设备向高集成化、小型化、轻量化方向发展，电感元件在工作中面临着更高的机械应力和热应力挑战。如果缺乏合适的补强措施，容易出现元件松动、虚焊甚至失效的问题。

应用背景

某客户在控制器PCBA生产过程中，发现电感元件在波峰焊、回流焊以及后续振动测试中容易移位，影响了良品率和整机可靠性。客户提出了两点关键需求：

1. 固化速度快 —— 满足高效生产节拍，减少等待时间；
2. 膏体微流 —— 涂覆后能轻微自流平，既能包覆电感底部，又避免大面积扩散污染其他元件。

推荐解决方案

针对客户需求，ELAPLUS 推荐使用 SIPC 1823 透明有机硅粘接密封胶。

产品特点：

• 南大体系固化，速度快：在常温或加热条件下均可快速固化，大幅缩短生产周期，提升产线效率。
• 膏体微塌：属于微流动的膏体状态，施工后能自然下塌补强元件底部，提供更好的支撑与缓冲效果。
• 优异的耐候性与电绝缘性：固化后形成柔韧的硅胶体，长期耐高低温循环，保持对电感元件的稳固保护。
• 透明外观：涂覆后不影响PCBA整体美观与可视性，便于后续质检

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在控制器PCBA电感补强场景中，ELAPLUS 的 SIPC 1823 有机硅粘接密封胶凭借 快速固化、膏体微塌、优异耐候性与电绝缘性 等优势，成为电子制造行业理想的补强解决方案。

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