位移传感器灌封解决方案 | EP 1710 实现高温、低应力、高粘接性封装应用

在工业自动化和精密测量领域，位移传感器作为核心传感元件，广泛应用于机械设备、汽车制造、航空航天等高精度控制系统中。为确保其在复杂环境下的稳定运行，灌封保护成为不可或缺的工艺环节。本文将以某位移传感器制造商的实际应用为例，分享如何通过使用EP 1710双组分环氧灌封胶，成功实现透明、低应力、高粘接性、耐高温及防潮防水的封装效果。

行业痛点：位移传感器在极端工况下的失效风险

在汽车发动机舱、工业自动化设备等场景中，位移传感器长期面临三大挑战：

1. 高温形变：150℃+环境导致胶体膨胀，挤压敏感元件引发信号漂移；
2. 金属界面开裂：冷热循环中胶体与外壳剥离，潮气侵入损坏电路；
3. 内应力损伤：固化收缩应力使微米级传感元件位移精度下降。

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解决方案：EP 1710A/B 高性能环氧灌封胶

某新能源汽车零部件制造商在涡轮增压器位移传感器项目中，采用EP 1710替代传统硅胶，实现关键性能突破：

核心应用效果

性能需求	EP 1710解决方案
150℃高温稳定性	热变形温度＞180℃，150℃下CTE仅28ppm/℃（低于金属壳体），高温零膨胀；
金属粘接强度	铝合金粘接强度≥12MPa，通过-40℃↔150℃冷热冲击500次无分层；
防水防潮性	吸水率＜0.05%，固化后达IP68防护等级，湿热环境（85℃/85%RH）下绝缘电阻保持＞10¹⁵Ω；
透明低应力	透光率＞90%，固化收缩率＜0.2%，有效保护微应变片结构；

客户价值提升

• 良率提升：灌封不良率从8.2%降至0.5%；
• 寿命延长：传感器在发动机舱工况下MTBF（平均无故障时间）提升至＞10万小时；
• 成本优化：避免金属外壳二次密封工序，单件制造成本降低17%。

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为什么EP 1710成为位移传感器灌封优选？

1、材料科学突破

纳米级二氧化硅增韧技术，平衡透明度与抗开裂性；
专属偶联剂配方，在金属表面形成化学键合层；

2、工艺适配性

1:1混合比例，可操作时间40分钟（25℃），适合真空灌封；
固化后表面平整无波纹，兼容激光标刻工艺；

3、长效可靠性
通过大众TL 226标准认证
150℃老化3000小时后强度保持率＞95%

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行业拓展应用场景

✅ 变速箱位置传感器
✅ 液压缸线性位移检测模块
✅ 高铁制动系统行程传感器
✅ 工业机器人关节角度编码器

EP 1710环氧灌封胶凭借其透明、低应力、耐高温、防潮防水、粘接性好等优点，成为位移传感器灌封的理想选择。它不仅提升了产品的可靠性与使用寿命，还为客户节省了维护成本，是工业电子领域不可或缺的高性能灌封材料。