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位移传感器灌封解决方案 | EP 1710 实现高温、低应力、高粘接性封装应用

2025-08-05

EP 1710A/B双组分环氧灌封胶专为位移传感器设计，提供透明低应力封装、强金属粘接力、150℃高温稳定性及IP68级防潮防水性能，适用于汽车电子与工业场景。

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