在电子制造行业里,焊点是元器件与电路板之间最关键的连接点。然而,这些焊点往往直接暴露在外,长期使用中容易受到 机械应力、湿气、温度变化和氧化腐蚀 的影响,从而导致 虚焊、裂纹、失效。
为了保证电子产品的稳定性和寿命,工程师们通常会选择一种专业的胶粘剂来对焊点进行加固与防护,这就是 焊点保护胶。

焊点保护胶是一类专门用于电子元器件和电路板焊点保护的胶粘剂。它的主要作用包括:
其中,丙烯酸类UV固化胶 是目前广泛应用的一种类型,因其固化速度快、施工工艺性佳,特别适合大规模电子生产线。
与传统的热固化或常温固化胶相比,UV焊点保护胶有以下优势:

为了适配不同的电子工艺场景,ELAPLUS 开发了三款典型的UV焊点保护胶,从半流体到膏体,覆盖不同粘度和成型需求。

应用场景:PCB板缝隙密封、大面积焊点整体保护。
应用场景:适合电子元器件线束固定、柔性焊点加固。
应用场景:重点焊点的局部点涂加固、结构件保护。
| 产品型号 | 硬度 | 粘度/状态 | 共同特点 | 典型应用场景 |
| UV 1017 | Shore D 50D(稍硬) | 半流体,流动性好 | 粘接力好,伸长率高,柔韧性好 | 电子元器件线束固定,焊点保护,缝隙 密封等应用领域开发设计 |
| UV 1018 | Shore A 60(柔软) | 半堆高,适中流动 | ||
| UV 1018T | Shore A 60(柔软) | 膏体微塌,立体感强 |
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