电机、接插件、温度传感器灌封胶怎么选？易立安 ELAPLUS EP 1796 热固化环氧灌封胶解决方案

在电机定子、接插件、温度传感器、压力传感器、功率模块、工控模块、电抗器等应用中，灌封胶不仅承担“填充保护”的作用，更直接影响产品的电绝缘可靠性、耐高低温稳定性、抗开裂能力和长期使用寿命。

尤其是在高低温循环、长期高温、电气绝缘、尺寸稳定性要求较高的场景中，普通灌封材料容易出现开裂、收缩、脱粘、绝缘下降、气泡残留等问题。

针对这类高可靠性灌封需求，易立安 ELAPLUS 推荐 EP 1796 A/B 热固化型灌封胶。EP 1796 A/B 是一款双组分无溶剂型加热固化型环氧灌封料，操作工艺性强，混合比例可调，具有优异的耐高低温老化性能，适用于电抗器、接插件、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等灌封场景。

一、为什么这些应用需要高可靠性灌封胶？

1. 电机定子灌封：高温、振动、热应力同时存在

电机定子在运行过程中会持续发热，绕组、铁芯、壳体之间存在不同的热膨胀行为。若灌封胶线性膨胀系数过高或固化收缩过大，就可能导致胶体开裂、线圈松动、绝缘保护下降。

因此，电机灌封胶需要具备：

✅️高低温冲击稳定性
✅️低线性膨胀系数
✅️良好电绝缘性
✅️较高硬度和韧性
✅️长期耐热性能

EP 1796 具备低线性膨胀系数、固化收缩小、硬度高且韧性好等特点，适合用于电机定子、线圈及高温电气结构灌封保护。

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2. 接插件灌封：绝缘、防潮和尺寸稳定很关键

接插件长期处于电气连接状态，内部针脚、端子、焊点和线束连接处对绝缘与密封要求较高。

如果灌封胶收缩大，可能造成端子周边应力集中；如果耐温不足，则可能在长期热循环后出现界面开裂；如果绝缘性能不足，则可能导致漏电、短路或信号异常。

因此，接插件灌封胶应重点关注：

✅️低收缩
✅️高电绝缘
✅️低粘度易填充
✅️耐高低温冲击
✅️长期热稳定性

EP 1796 的混合粘度较低，并且在不同温度下粘度明显下降，有利于进入接插件内部细小间隙，实现更充分的填充保护。资料显示，当配比为100:15时，其混合粘度在25℃为1500±500 mPa·s，40℃为600±100 mPa·s，60℃为300±50 mPa·s，80℃为120±50 mPa·s。

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3. 温度传感器灌封：耐温和热稳定性决定长期可靠性

温度传感器经常需要长期接触高温或温度波动环境，对灌封胶的耐温性能、热稳定性和绝缘性能要求较高。

EP 1796 的耐温等级为 H级，耐温范围为 -60℃~200℃，并且具有优异的电绝缘性与热稳定性，适合用于温度传感器、压力传感器等需要长期环境适应性的灌封保护。

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4. 功率模块灌封：热、电、结构保护缺一不可

功率模块在工作中通常伴随发热、电压应力和结构应力。灌封材料既要保护电子元件，又要降低热循环带来的开裂风险。

EP 1796 的导热系数根据不同配比可达到 1.2 W/m·K 或 1.5 W/m·K，同时具备介电强度 ≥18 kV/mm、体积电阻 1.0E+15 Ω·cm，有助于功率模块实现导热、电绝缘和结构保护。

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二、推荐产品：EP 1796 A/B 热固化型灌封胶

EP 1796 A/B 是易立安 ELAPLUS 针对高低温老化、高温电气保护、低收缩灌封和复杂结构填充推出的热固化型环氧灌封胶。

它的核心特点包括：

✅️低线性膨胀系数
✅️固化收缩小
✅️硬度高，韧性好
✅️优异的电绝缘性、热稳定性
✅️粘度低，易填充
✅️耐温等级 H级
✅️耐温范围 -60℃~200℃
✅️较好的抗高低温冲击性能
✅️混合比例可调，工艺适配性强

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三、EP 1796 的核心性能优势解析

1. 低线性膨胀系数：降低冷热循环开裂风险

在电机定子、接插件、传感器和功率模块灌封中，不同材料之间的热膨胀差异是引发开裂的重要原因。

EP 1796 具有低线性膨胀系数。根据PDS数据，不同配比下，线性膨胀系数可达到：

100:15 配比：33 μm/(m·℃) ＜Tg，80 μm/(m·℃) ＞Tg
100:12 配比：23 μm/(m·℃) ＜Tg，70 μm/(m·℃) ＞Tg

这有助于降低热循环中的内应力，减少胶体开裂和界面失效风险。

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2. 固化收缩小：保护精密元器件

固化收缩过大会对焊点、线圈、端子、传感器芯体和模块内部结构产生拉扯应力，影响产品长期可靠性。

EP 1796 的固化收缩率较低，100:15 配比下为 0.99%，100:12 配比下为 0.86%，适合对尺寸稳定性和结构应力敏感的灌封应用。

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3. 粘度低：复杂结构也能充分填充

接插件、温度传感器、压力传感器、工控模块内部结构通常存在狭窄缝隙、小型腔体和不规则空间。灌封胶粘度过高，容易出现填充不到位、局部空洞和气泡残留。

EP 1796 具有低粘度特性，并且加热后流动性进一步提升。以100:15配比为例，80℃下混合粘度可降低至 120±50 mPa·s，更有利于胶体渗入细小间隙，提升灌封完整性。

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4. H级耐温：适合高温长期使用场景

EP 1796 的耐温等级为 H级，耐温范围为 -60℃~200℃，适合温度传感器、电机定子、电抗器、功率模块等长期高温或高低温冲击环境。

对于需要在严苛环境下工作的产品来说，H级耐温和宽温域稳定性可以帮助提升整体可靠性。

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5. 电绝缘优异：保护电气安全

灌封胶在电机、接插件、传感器、功率模块中必须具备稳定的电绝缘性能。

EP 1796 的介电强度为 ≥18 kV/mm，体积电阻为 1.0E+15 Ω·cm，介质损耗为 0.002，可为电气结构提供可靠绝缘保护，降低漏电、短路和电击穿风险。

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6. 混合比例可调：适配不同应用需求

EP 1796 的混合比例可根据应用需求选择 A:B = 100:15 或 100:12。

两种配比可获得不同性能表现：

项目	100:15	100:12
25℃混合粘度	1500±500 mPa·s	2500±500 mPa·s
Tg	165℃	140℃
导热系数	1.2 W/m·K	1.5 W/m·K
固化收缩率	0.99%	0.86%
硬度	Shore D 90–95	Shore D 85–90
介电强度	≥18 kV/mm	≥18 kV/mm

如果项目更关注高Tg和高硬度，可重点评估100:15配比；如果项目更关注导热系数和更低固化收缩率，可重点评估100:12配比。

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四、EP 1796 适合哪些典型应用？

1. 电机灌封胶 / 电机定子灌封胶

适用于电机定子绕组、线圈、电气腔体等部位灌封，帮助实现固定、绝缘、耐温和抗冷热冲击保护。

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2. 接插件灌封胶

适用于接插件端子、针脚、线束连接区域灌封，帮助提升防潮、绝缘、耐温和结构保护能力。

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3. 温度传感器灌封胶

适用于温度传感器、压力传感器等封装保护，适合高低温循环、高温老化和长期电绝缘要求的传感器应用。

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4. 功率模块灌封胶

适用于功率电子模块、工控模块、电抗器等封装保护，兼顾低收缩、电绝缘、热稳定与导热性能。

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五、EP 1796 工艺建议

为了获得稳定灌封效果，建议注意以下工艺要点：

1. A组分使用前充分搅拌

EP 1796 A料在存放过程中可能出现分层沉降，使用前需要将包装充分搅拌。冬季可将A料放入60℃烘箱放置1小时，再取出搅拌均匀，有利于降低粘稠度并提升称量与混合稳定性。

2. 根据应用选择配比

EP 1796 可按 A:B = 100:15 或 100:12 称量配比。不同配比会影响粘度、Tg、导热系数、硬度和固化收缩率。

3. 混合后真空脱泡

A/B组分混合均匀后建议真空脱泡，减少气泡对电绝缘、导热和外观的影响。

4. 灌封后可二次抽真空

对于接插件、传感器、功率模块等复杂结构，灌封后如有必要可继续抽真空，有助于增加器件电性能。

5. 推荐固化条件

EP 1796 推荐固化条件为：

80℃×2h + 130℃×2h

该固化条件也是PDS中固化后参数测试所采用的条件。

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六、常见问题 FAQ：

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七、结语：高温、低收缩、低CTE场景，推荐 EP 1796

在电机灌封胶、接插件灌封胶、温度传感器灌封胶、功率模块灌封胶等应用中，材料要同时满足耐高低温、低线性膨胀、低固化收缩、电绝缘稳定、低粘度易填充和长期可靠性。

易立安 ELAPLUS EP 1796 A/B 热固化型灌封胶，凭借 H级耐温、-60℃~200℃宽温域、低CTE、低收缩、低粘度、电绝缘优异和抗高低温冲击等特点，为电机定子、接插件、温度传感器、压力传感器、工控模块和功率模块提供可靠灌封解决方案。

易立安 ELAPLUS，让高温灌封更可靠，让电子模块长期稳定运行。