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高性能环氧灌封胶EP 1700 A/B应用案例分享｜耐高温电子封装的理想选择

2025-06-24

在现代电子产品快速发展的背景下，电子器件对灌封胶的性能提出了更高要求——不仅要具备优异的电气绝缘性能，更要经受住高温、震动、潮湿等严苛环境的长期考验。

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