高性能环氧灌封胶EP 1700 A/B应用案例分享｜耐高温电子封装的理想选择

在现代电子产品快速发展的背景下，电子器件对灌封胶的性能提出了更高要求——不仅要具备优异的电气绝缘性能，更要经受住高温、震动、潮湿等严苛环境的长期考验。今天，易立安将分享一个关于ELAPLUS推出的EP 1700 A/B双组分环氧灌封胶的应用案例，重点介绍其在高温电子元器件灌封中的突出表现，为电子制造业提供一站式可靠封装解决方案。

项目背景：耐高温电子组件的封装挑战

某工业控制设备制造商长期面临一个棘手问题：其主控电路板需在长期高温（工作环境温度常年维持在130℃以上）与复杂电磁干扰环境中稳定运行。传统单组分环氧或硅胶灌封材料在高温老化测试中频繁出现开裂、粘接力下降、甚至表面炭化问题，严重影响产品稳定性与售后维护成本。

在多轮方案筛选后，客户最终选择了ELAPLUS推出的EP 1700 A/B双组分加热固化型环氧灌封胶进行验证，并实现成功应用。

产品选择：为何是EP 1700 A/B？

EP 1700 A/B是一款专为高可靠性电子器件设计的双组分环氧树脂灌封胶，具有以下核心优势：

• 高温稳定性出色：固化后的材料玻璃化转变温度（Tg）可达150℃，适用于高温工况。
• 机械性能优异：硬度≥80 Shore-D，剪切强度≥8MPa，灌封后可承受机械冲击和振动。
• 电气绝缘性能强：体积电阻率高达1.0×10¹⁵ Ω·cm，介电强度＞15KV/mm，确保高压器件安全。
• 防护性全方位：耐湿热、防潮、防尘、防油、耐酸碱、抗老化能力强。

应用成果：性能提升+故障率降低

应用EP 1700 A/B灌封后的控制模块经过多轮老化、湿热、盐雾测试，表现如下：

• 高温老化1000小时无裂纹或失效现象；
• 防水等级达到IP67以上标准；
• 在-40℃至+150℃环境循环中无粘接层剥离；
• 整体故障率下降70%以上，客户退货率明显降低。

同时，EP 1700 A/B良好的操作窗口与可低温保存特性（混胶后可低温保存于-10℃以下）也极大提升了客户的生产柔性与效率。

总结：ELAPLUS EP 1700——电子器件高温灌封的信赖之选

从案例中可以看到，ELAPLUS EP 1700 A/B双组分环氧灌封胶不仅解决了高温下的封装难题，更凭借其高机械强度与优异电绝缘性能，为客户提供了真正意义上的“高稳定性解决方案”。对于任何追求产品耐久性和性能一致性的电子制造商而言，EP 1700 A/B无疑是一款值得重点考虑的产品。

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