• Elaplus是专业的有机聚合物胶粘剂供应商, 提供密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品

行业应用

易立安电极密封环氧粘接胶——耐5000V高压透明胶水,解决高压密封难题!

2025-03-20

您的电极密封胶还在因高压击穿导致产品失效?离子渗透引发性能衰减?” 在精密电子封装领域,一款同时满足超高压绝缘、抗离子迁移且保持长效透明的环氧胶,正是高端制造的决胜关键! 电极密封的核心挑战 电极密封粘接胶需要应对高压、高电场和长期环境老化等挑战,以下几点尤为关键: 推荐产品:EP 2005 & EP 1708 针对上述需求,易立安推荐两款高性能环氧粘接胶——EP 2005 和 EP 1708,它们在电极密封应用中表现出色。 EP 2005 高强度,优异的粘结性无溶剂,无固化副产物对玻纤布及钢板等有很好的粘接性 EP 1708 粘结性好抗开裂性、韧性优异具有保密作用,无溶剂…

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家电控制板灌封防护方案 | 易立安推荐 PUR 1635 聚氨酯灌封胶

2025-03-20

家电控制板的灌封防护是保障设备稳定运行的关键。易立安为您推荐高性能双组分聚氨酯灌封胶——PUR 1635,满足 3:1 混合比例、4 小时基本固化需求,同时具备优异的阻燃性、柔韧性和环保特性,为您的家电控制板提供全方位保护

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SIPC 1822轻松解决灯珠背板与铝壳粘接

2025-03-17

某LED照明企业面临灯珠背板与铝壳粘接的痛点: 行业痛点 在LED条形灯生产过程中,灯珠背板与铝壳的粘接常面临三大挑战:✅ 传统胶体导热不足导致散热差✅ 户外环境老化导致胶层开裂✅ 操作时间短影响产线效率 客户急需一款导热率1W/m·K左右、流淌状态易操作、耐环境性能优异的胶水解决方案。 解决方案:SIPC 1822单组分导热胶 我们推荐:SIPC 1822,完美匹配客户需求:✅ 精准导热:导热率0.7 W/m·K,高效导出热量,保障灯珠稳定运行;✅ 便捷操作:流淌状态胶体,5-10分钟不粘手,适合自动化点胶工艺;✅ 超长寿命:户外老化性优异,使用寿命达20-30年,抗污抗湿,耐候性强;✅ 安…

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易立安电子胶在路由器中的应用解决方案

2025-03-17

在智能家居、工业物联网(IIoT)及5G基站建设中,高性能路由器更是支撑海量数据传输和低延迟通信的关键节点。其应用场景的复杂化对设备的稳定性、散热效率和电磁兼容性提出了更高要求。 路由器内部结构图 壳体结构轻量化塑料或金属外壳,需兼顾电磁屏蔽(EMI)与环境防护。内部PCB组件集成主控芯片、射频模块、存储器等,需避免潮湿、腐蚀、灰尘侵入。热管理系统针对高性能芯片(如5G模块、CPU)]配备散热片、风扇或导热界面材料 胶黏剂的关键应用点 壳体密封与固定 热管理 三防保护 ELAPLUS胶黏剂推荐 壳体密封—SIPC 1859 有机硅密封胶 产品特性粘接力好、抗震缓冲耐老化、耐化学性优异耐高低温(…

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【伺服编码器线路板披覆解决方案】SIPC 2121透明常温固化胶,高效密封与防护全解析

2025-03-14

伺服编码器线路板披覆选胶难题?揭秘工业级密封胶RTV SIPC 2121在精密电子防护中的6大技术优势,20年耐老化验证案例。

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易立安有机硅旋转变压器焊点保护案例分享

2025-03-13

在电子行业迈向高性能、高可靠性发展的今天,焊点保护已成为影响产品寿命与安全的重要一环。SIPC 1823有机硅焊点保护胶,以其优异的综合性能,助力企业解决焊点防护难题,提升产品核心竞争力。

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智能手表热管理解决方案

2025-03-13

智能手表热管理是一项综合性的系统工程,需要从器件布局、材料选择、结构设计、软件控制等多维度协同设计。通过高效导热材料(如导热凝胶、石墨膜)、结构优化(如金属壳体散热)及智能算法的结合,能够有效控制温度,提升智能手表的安全性、舒适性和使用寿命。

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易立安灯头尾部线束密封补强案例分享及产品推荐

2025-03-11

在现代汽车制造和LED照明行业中,灯头尾部的线束密封与补强一直是技术人员关注的重点问题。优质的粘接密封材料不仅决定了灯头产品的外观和美观度,更直接影响到产品的长期稳定性和安全性。本文将从实际案例出发,详细解析灯头尾部线束密封补强的技术要求、应用过程、测试标准以及我们推荐的高性能密封胶——Elaplus SIPC 2150白色密封胶,帮助工程师和技术人员更好地掌握施工关键点,实现高质量的密封与补强效果。 一、项目背景与密封要求 在灯头尾部区域,由于电气线束密集布置,长期处于温度、湿度、油污等复杂环境中,密封补强工作显得尤为关键。传统工艺中,密封不当往往会导致水汽、灰尘侵入,甚至引发电路短路、老化…

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有机硅透明灌封胶|PCB开关堵漏

2025-03-10

SIPC 1826透明有机硅粘接密封胶以其快速固化、可拆卸和轻微流动性的独特优势,在PCB开关堵漏这一细分市场中展现出强大的竞争力。通过精细化的点胶工艺、严格的环境控制和专业的应用测试,厂商不仅解决了传统密封胶存在的诸多问题,同时也为后续的产品维护和升级提供了坚实保障。

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