有机硅透明灌封胶|PCB开关堵漏

在电子制造行业中，PCB（印刷电路板）上的开关堵漏问题一直是技术人员关注的重点。随着电子产品向高密度、小型化、轻量化方向发展，对密封材料提出了更高要求：要求胶体具备“可拆卸”、“固化快”以及“轻微流动性”等特性。本文易立安将通过一个真实案例分享，介绍如何利用SIPC 1826透明有机硅粘接密封胶（RTV 1826脱醇型有机硅粘接密封胶）来解决PCB开关堵漏问题，实现电子产品保护的最佳平衡。

背景与挑战

一生产线上，PCB开关区域存在细微渗漏问题，这不仅影响了产品的外观，更对后续的使用稳定性带来了隐患。传统密封胶往往存在固化时间较长、粘接牢度不足或不易拆卸等缺陷，不能满足高精度、高效率的电子产品制造需求。因此，该厂商迫切需要一种既能快速固化、又具备可拆卸性和轻微流动性的新型有机硅密封胶。

推荐产品

SIPC 1826透明有机硅粘接密封胶（RTV 1826脱醇型有机硅粘接密封胶）是一种中性固化的有机硅密封材料，在室温下能吸收空气中的水分完成固化。该产品具有以下几大特点：

• 快速固化：产品表干速度快，能够在较短时间内形成保护膜，显著提高生产效率。
• 可拆卸性：由于采用点胶量小的应用方式，即使密封后也能实现拆卸，便于后期维护和维修工作。
• 轻微流动性：保证在点胶后能自我调节，填补微小缝隙而不致于流失或扩散，确保密封效果的同时减

综上所述，SIPC 1826透明有机硅粘接密封胶通过其卓越的性能、简便的施工和维护优势，为PCB开关堵漏问题提供了一种全新的解决思路和实践案例。未来，我们期待看到更多企业在密封技术上不断创新，共同推动电子制造业的升级与进步。