易立安LED光学灌封解决方案

背景：光学封装的需求与挑战

光学器件在LED灯具中的应用越来越广泛，不仅在传统照明领域占据主导地位，还在高清显示、汽车照明、工业应用等多个领域扮演着重要角色。这些LED光学模块通常要求具有高透明度、优异的热稳定性、抗紫外线老化能力以及极佳的抗机械冲击和振动能力，此外，它们还需具备较强的抗湿气侵蚀和防污染的特性。

然而，在多种复杂的应用环境中，这些要求无疑增加了设计与制造过程中的挑战。例如，LED模块需要在高温、潮湿的环境下稳定工作，而且要避免材料老化引起的光衰，确保其在长期使用中仍保持良好的光学特性。

传统的光学封装材料往往存在透明度不足、易变黄、耐高温性能差等缺点，且在制造过程中，精度控制也是一大难题。特别是在生产过程中，一旦固化不均匀或者固化时间过长，可能会导致封装层出现气泡、纹理或者表面不光滑，影响LED光源的光效和美观度。因此，在选择封装材料时，如何确保封装层能够达到高透明度和完美的光学效果，同时又能长期耐受外界恶劣环境的考验，成为了企业亟待解决的关键问题。

易立安解决方案

SIPA 1840 为高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要设计用于制造光器件模组，并可用于注射成型光学透镜和光波导耦合减少了散射损失，抵抗环境的污染、湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械特性和电气特性的稳定。

持久的应用特性： ▶高透明性  ▶优异的耐热性  ▶长期防紫外线 A 和紫外线 B  ▶不黄变  ▶快速固化和快速脱模  ▶极为精确的制模效果 ▶比玻璃轻

在LED光学封装领域，SIPA 1840凭借其优异的性能，帮助解决了传统封装材料面临的一系列挑战。高透明性、耐热性、抗紫外线与抗老化性、快速固化与脱模、精确制模效果以及轻量化优势，使其成为高端LED光学器件的理想选择。