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微型逆变器爆炸图
焊点保护

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微逆灌封

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SIPA 1850有机硅灌封胶

EP 1761-1K环氧胶黏剂

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产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
型号 应用 产品类型 组份类型 固化条件
EP 1761 芯片粘接/固晶胶 环氧 1K 室温/加热
SIPA 3003 芯片粘接/固晶胶 有机硅 1K 室温
SIPA 3000 粘接固定 有机硅 1K 热股哈
SIGEL 3006 芯片灌封 有机硅粘接胶 1K 常温
FSGEL 3200C 芯片包封 有机硅 1K 常温
EPUV 2086 盖板密封 uv环氧 1K 常温

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