在 AI 与大模型浪潮的席卷下，全球数据中心正经历一场前所未有的算力军备竞赛。作为支撑海量数据传输的“毛细血管”，高速光通信模块正以前所未有的速度演进。
随着传输速率由 100G 向 800G/1.6T 迈进，光模块功耗已从 3W 飙升至 15W 以上，由于单位体积发热量成倍增长，散热设计已不再是简单的辅助配套，而是成为决定模块性能、稳定性和可靠性的关键技术瓶颈
01 散热失效的根源在哪里？
光模块的”心脏”是内部的TOSA（光发射）和ROSA（光接收）组件，芯片功耗随传输速率提升呈指数增长：100G光模块典型功耗约3W，而800G光模块已攀升至12~15W，1.6T更是直奔20W以上。
800G光模块功耗 12~15W
是100G时代的 4~5倍 · 热管理方案必须同步升级
在实际项目中，散热失效主要来自几个层面：
界面层
导热界面材料与接触面分层
导致接触热阻骤增
硅污染
硅挥发物迁移至光纤接口
造成光学指标不可逆劣化
量产一致性
点胶工艺窗口窄
良率难以稳定控制
可靠性
高低温循环冲击下
界面材料性能衰减加速
02 ELAPLUS热管理方案
| 产品分类 | 型号 | 产品特点 | |
导热凝胶 | 单组份可固化 | 3100# | 250um BLT, 10.2W/m-K，低挥发 |
| 3380# | 250um BLT,8.4W/m-K，低挥发 | ||
| 3365# | 100um BLT, 6.2W/m-K，低挥发 | ||
| 3335# | 60um BLT, 3.5W/m-K | ||
| 单组分预固化 | TCMP 80#\100# | 250um BLT, 8.5/10.0W/m-K，低挥发 | |
| 双组份可固化 | TCMP 1980# | 200um BLT8.5W/m-K, shore 00 30 | |
导热垫片 | GP 60 SF | 6.0W/m-K, shore 00 55，非硅垫片 | |
| TCMP 130# | 13W/m-K, 导热硅胶垫片 | ||
在算力即权力的 AI 时代，光通信技术的每一次迭代都在挑战物理极限。ELAPUS 始终秉持 “keeping chasing forever” 的品牌精神，不仅提供材料，更致力于为全球 ICT 企业提供面向真实场景的热管理系统化建议。
通过持续的材料科学创新，ELAPUS正在助力合作伙伴突破“散热瓶颈”，让每一束光都能在更低温度、更高效率的环境中，连接智能世界的未来。
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