AI 驱动算力跃迁，ELAPLUS如何以高性能 TIM 方案破解 1.6T 光模块散热难题？

在 AI 与大模型浪潮的席卷下，全球数据中心正经历一场前所未有的算力军备竞赛。作为支撑海量数据传输的“毛细血管”，高速光通信模块正以前所未有的速度演进。

随着传输速率由 100G 向 800G/1.6T 迈进，光模块功耗已从 3W 飙升至 15W 以上，由于单位体积发热量成倍增长，散热设计已不再是简单的辅助配套，而是成为决定模块性能、稳定性和可靠性的关键技术瓶颈

01 散热失效的根源在哪里？

光模块的”心脏”是内部的TOSA（光发射）和ROSA（光接收）组件，芯片功耗随传输速率提升呈指数增长：100G光模块典型功耗约3W，而800G光模块已攀升至12~15W，1.6T更是直奔20W以上。

在实际项目中，散热失效主要来自几个层面：

02 ELAPLUS热管理方案

产品分类		型号	产品特点
导热凝胶	单组份可固化	3100#	250um BLT, 10.2W/m-K，低挥发
		3380#	250um BLT,8.4W/m-K，低挥发
		3365#	100um BLT, 6.2W/m-K，低挥发
		3335#	60um BLT, 3.5W/m-K
	单组分预固化	TCMP 80#\100#	250um BLT, 8.5/10.0W/m-K，低挥发
	双组份可固化	TCMP 1980#	200um BLT8.5W/m-K, shore 00 30
导热垫片		GP 60 SF	6.0W/m-K, shore 00 55，非硅垫片
		TCMP 130#	13W/m-K, 导热硅胶垫片

在算力即权力的 AI 时代，光通信技术的每一次迭代都在挑战物理极限。ELAPLUS 始终秉持 “keeping chasing forever” 的品牌精神，不仅提供材料，更致力于为全球 ICT 企业提供面向真实场景的热管理系统化建议。

通过持续的材料科学创新，ELAPLUS正在助力合作伙伴突破“散热瓶颈”，让每一束光都能在更低温度、更高效率的环境中，连接智能世界的未来。