AI 驱动算力跃迁,ELAPLUS如何以高性能 TIM 方案破解 1.6T 光模块散热难题?
1.6T 光模块时代,散热成性能瓶颈。ELAPLUS® 推出专属热界面材料(TIM)解决方案,涵盖 6.0W~13W/m-K 导热凝胶与垫片,以低渗油、低应力、易自动化施工等核心优势,助力光模块突破热管理红线,赋能 AI 算力基础设施。
1.6T 光模块时代,散热成性能瓶颈。ELAPLUS® 推出专属热界面材料(TIM)解决方案,涵盖 6.0W~13W/m-K 导热凝胶与垫片,以低渗油、低应力、易自动化施工等核心优势,助力光模块突破热管理红线,赋能 AI 算力基础设施。
光模块热管理导热材料解决方案,易立安ELAPLUS专业提供TCMP 3360(6.2W)、TCMP 3380(8.4W)可重工导热凝胶,适用于400G/800G光模块、数据中心、5G基站等领域。单组分热固化硅胶,低挥发、可重工,助您解决光模块散热难题。产品可替代信越、莱尔德等国际品牌,实现国产替代。
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