高达55% 的电子产品故障是由热量引起的 大多数电子产品（例如功率晶体管、CPU 和功率二极管）都会产生大量热量，为了延长这些电子产品的工作寿命并提高可靠性，可能需要考虑这些热量。 在工作过程中，电子元件的温度会升高，直到器件内部产生的热量等于散失到周围环境的热量，并且器件达到平衡。该温度可能足够高，足以显着缩短组件的保质期，甚至导致设备发生故障。 温度升高的结果会影响集成电路中的有源和无源器件的操作。如果温度升高足够高，被加热的有源或无源器件可能无法正常工作，甚至完全失效。此类故障包括热失控、结故障、金属化故障、腐蚀、电阻漂移和电迁移扩散。因此，最大限度地减少电子封装中的温度升高至关重要。 …
智能手表热管理是一项综合性的系统工程，需要从器件布局、材料选择、结构设计、软件控制等多维度协同设计。通过高效导热材料（如导热凝胶、石墨膜）、结构优化（如金属壳体散热）及智能算法的结合，能够有效控制温度，提升智能手表的安全性、舒适性和使用寿命。
在将集成电路粘合到散热器时，通常使用导热垫片或导热胶粘剂等导热界面材料来帮助将热量从被冷却的组件传导出去
颜色：透粉色/白色
耐温范围（℃）：-40～180℃
应用：新能源汽车、通信设备、消费电子、LED 灯具、安防设备
外观：灰色;
导热率(W/m-k)：4.0;
应用场景：通信设备、汽车部件、消费电子、LED 灯具、安防设备;
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