模块半导体散热解决方案 |TCMP 3380导热凝胶8.4W/m·K高导热率

随着5G通信、数据中心、光模块等高速电子产品的快速发展，器件功耗和发热量急剧攀升，热管理已成为制约产品性能的关键因素。易立安ELAPLUS推出TCMP 3380高性能可重工导热凝胶，专为光模块、半导体等精密电子器件设计，助力工程师轻松解决狭小空间散热难题。

ELAPLUS TCMP 3380

单组分热固化有机硅导热凝胶 | 可重工型

八大核心优势

产品详解

1. 超薄设计，完美填充狭小空隙

TCMP 3380可压低至250微米厚度，远超传统导热垫片的极限。它能够完美填充光模块、半导体器件等各种狭小空隙，实现零间距接触，最大限度降低接触热阻，让热量传导更加高效。

2. 应力消除，保护精密元器件

固化后形成弹性散热垫片，具有良好的柔韧性和可压缩性。在热胀冷缩过程中，弹性垫片能够跟随器件一起伸缩，消除热应力对精密元器件的损害，特别适合陶瓷电容、连接器等易损器件。

3. 减振降噪，提升产品可靠性

TCMP 3380的弹性材料特性使其能够有效吸收和缓冲机械振动，减少振动对电子元器件的冲击。在车载电子、工业控制等振动环境中，能够显著提升产品的抗振动性能，延长使用寿命。

4. 防潮耐候，适应恶劣环境

TCMP 3380具有优异的耐候性能，可抵抗潮湿、盐雾、灰尘等恶劣环境侵蚀。固化后不会开裂和垂流，长期稳定可靠，特别适合户外通信设备、汽车电子等应用场景。

5. 可重工，降低生产成本

核心优势：返工剥离无残留

TCMP 3380固化后具有适当的拉伸强度和伸长率，在进行维修更换时，可以轻松剥离，且不会在元器件表面留下任何残留。这大大降低了重工成本，提高了生产效率，是高价值光模块生产的理想选择。

6. 灵活施工，满足多样化需求

TCMP 3380可通过自动点胶机或丝网印刷设备进行施胶，可以形成任意厚度和形状，满足不同产品设计需求。适用于大批量自动化生产线，工艺稳定，效率高。

典型应用领域

• 光模块：400G/800G QSFP-DD、OSFP光模块，DSP芯片、TOSA/ROSA组件散热
• 半导体：IGBT模块、功率器件、集成电路散热
• 5G通信：5G基站光模块、前传/中传设备热管理
• 数据中心：交换机、路由器光端口散热
• 汽车电子：车载光模块、激光雷达、电机控制器
• 工业控制：变频器、伺服驱动器、PLC控制器

为什么选择易立安ELAPLUS？

易立安核心优势

• 专业研发：易立安拥有资深材料工程师团队，专注于热管理材料研发创新
• 产品矩阵：涵盖导热凝胶、导热硅脂、导热垫片、导热结构胶等全系列产品
• 品质可靠：产品经过严格测试验证，符合RoHS、REACH等环保要求
• 稳定供货：规模化生产，供货周期稳定，支持批量订单
• 技术服务：提供从选型到工艺指导的全流程技术支持

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