模块半导体散热解决方案 |TCMP 3380导热凝胶8.4W/m·K高导热率

ELAPLUS TCMP 3380导热凝胶，8.4W/m·K高导热率，可压至250um厚度，适用于光模块、半导体等各种狭小空隙散热。拉伸强度高，返工剥离无残留，固化后形成弹性散热垫片，消除应力并减振。支持点胶或丝网印刷施工，适合400G/800G光模块、5G通信、汽车电子等领域。易立安专业导热材料供应商，可替代信越、莱尔德。