什么是氟硅凝胶？氟硅凝胶有什么作用？
氟硅凝胶是一种以硅氧烷为主要骨架，并在分子结构中引入氟基团的功能性聚合物。由于氟基团的引入，使其具有优异的耐高温、耐低温、耐化学腐蚀以及低介电常数等特性
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氟硅凝胶与普通有机硅凝胶的区别，谁更适合您的需求？
同样的封装需求，为什么高端设备必须用氟硅凝胶？普通硅胶差在哪？ 1. 化学结构与基本特性 2. 性能对比 （1）耐高温性能 （2）抗腐蚀能力 （3）防水防潮性能 （4）机械性能 3. 应用场景对比 氟硅凝胶的应用领域 普通有机硅凝胶的应用领域 4. 成本差异 通过以上对比，您可以清晰展示氟硅凝胶在技术参数和应用场景上的独特优势，尤其针对MEMS、汽车电子等高要求领域，强化产品竞争力。
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电机灌封胶完全固化后变软是什么原因？
电机灌封胶完全固化后出现变软现象，背后原因复杂且具有多重性，既可能是材料本身的问题，也可能源于不规范的操作、储存、环境等因素。企业在大规模生产过程中，应从原料采购、过程控制、最终检测三个环节建立严格标准，避免由胶体性能异常引发的电机故障。
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CIPG与FIPG深度解析：定义、区别、应用
CIPG通过直接涂布液态或半固态密封材料到部件表面，随后通过化学或物理方式（如加热、紫外线、湿气）固化，形成与基材紧密结合的密封层。FIPG使用预成型的固体或半固体材料（如硅胶、橡胶片），通过模切或注塑预先制成特定形状的垫片，再安装到部件表面。
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电子胶黏剂在电子中的应用：一文看懂电子制造背后的“隐形英雄”
当今这个万物互联、智能化高速发展的时代，电子产品无处不在。从智能手机、汽车、家电，到5G、AI、医疗设备，每一个功能背后都少不了电子胶黏剂的支持。它不仅仅是“粘合剂”，更是保障电子产品性能、寿命、安全性的核心材料。
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导热灌封胶特性及应用
在现代电子产品高速发展和微型化的趋势下，电子元器件对散热要求不断提高。如何有效地管理电子设备产生的热量，确保产品的稳定性与寿命，成为工程师们面临的重要问题。导热灌封胶作为一种兼具热传导与封装保护功能的材料，近年来在LED封装、功率电子、汽车电子、通信设备等领域得到了广泛应用。本文易立安将深入解析导热灌封胶的原理、材料组成、性能特点、应用领域以及未来发展趋势，为业内人士及相关研究者提供有价值的参考。 一、导热灌封胶的基本概念 导热灌封胶是一种专门用于电子元器件封装的高性能材料。其主要功能是利用高导热填料（如氧化铝、氮化硅、金属粉末等）和高分子基体（如环氧树脂、硅胶等）的协同作用，在确保电气绝缘的…
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ELAPLUS导热材料在数据中心的应用解决方案
数据中心里挤满了运行资源密集型进程的密集服务器，面临着与热量相关的重大挑战。过热会限制服务器性能以防止硬件损坏，从而导致效率损失，而持续过热会加速磨损，增加硬件故障和代价高昂的停机风险。这些问题凸显了对先进热管理解决方案的迫切需求，以确保高性能数据中心的最佳性能、可靠性和可持续性。在本文中，让我们了解如何 使用先进的数据中心 TIM 解决方案转变热管理。 传统相变膜等传统解决方案在反复插入和移除后会变质，例如可插拔光学模块 (POM) 所需的解决方案。这种退化不仅会降低热性能，而且还可能将挥发性化合物引入数据中心环境，从而损害敏感的电子元件。 此外，这些传统方法通常无法处理较新的收发…
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缩合型电子灌封胶与加成型电子灌封胶
缩合型电子灌封胶（Condensation Cure） 缩合型电子灌封胶是一类通过缩合反应固化的材料，通常由硅橡胶类或聚氨酯类等树脂与固化剂反应而成。其固化过程通常释放出小分子物质（如水或醇）。这一类灌封胶的主要特点如下： 特点 典型应用 加成型电子灌封胶（Addition Cure） 加成型电子灌封胶则是通过加成反应（例如硅烷、硅烯或其他单体的加成反应）进行固化。固化过程不涉及小分子的释放，因此固化反应非常清洁且不产生挥发性副产品。加成型电子灌封胶的特点如下： 特点 典型应用 缩合型与加成型电子灌封胶的对比 特点 缩合型电子灌封胶 加成型电子灌封胶 固化反应 缩合反应，释放小分子（如水或醇）…
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易立安阐述胶粘剂气泡产生原因及预防方法
在制造过程中，气泡的出现是粘合剂应用中一个常见且棘手的问题。尽管这些气泡看似微不足道，但它们对粘接强度、可靠性和外观质量的影响可能是深远的。理解气泡的形成原因、潜在影响以及如何预防或减少它们的出现，是确保粘合剂应用成功的关键。 胶黏剂有气泡的后果 气泡不仅仅是视觉上的瑕疵，它们从结构上来说可能会形成空隙，显著降低接头的承载能力，削弱粘接强度，尤其在航空航天或医疗设备等对安全性要求极高的领域尤为严重。气泡会在机械载荷或温度变化下集中应力，使得接头更容易发生失效。 在某些行业中，特别是那些需要精准配比树脂和固化剂的领域，气泡的存在更为严重。残留的空气会干扰化学反应，导致固化不完全，进而降低粘接力。…
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