单组份环氧胶与双组份环氧胶如何选择？

在实际工程与维修应用中，环氧胶因其优异的粘接强度和耐化学性能而被广泛采用。按照使用方式与组成不同，环氧胶可分为单组份（One‐Component）和双组份（Two‐Component）两大类。二者各有优缺点，适用于不同的工艺条件与粘接需求。本文将从组成原理、固化机理、性能特点、使用便捷性、适用场景及选型要点等方面，系统比较单组份与双组份环氧胶，帮助工程技术人员与维修人员在各种应用场景中做出最佳选择。 一、基本概念与固化原理 1. 单组份环氧胶 2. 双组份环氧胶 二、性能对比 性能指标 单组份环氧胶 双组份环氧胶 储存与操作 一体化包装，存储与运输更便捷；无需现场调配。 需分别存储A、B两组分…

如何克服双组份AB胶的缺点？

双组分胶粘剂（简称AB胶），因其出色的粘接性能，在多个行业中被广泛应用。无论是电子、汽车制造，还是木工、工业修补，AB胶都扮演着不可或缺的角色。然而，尽管AB胶具备许多优点，它也存在一些局限。本文将深入剖析AB胶的常见缺点，并提供实用的改进方案，帮助您在应用中最大化发挥其性能。 AB胶的一些突出优点  什么是AB胶？ AB胶是一种由两部分组成的胶粘剂体系，通常包括基体树脂（如环氧树脂、硅树脂等）和硬化剂（固化剂）。在使用时，需按照一定比例将两者混合，使其发生化学反应，最终形成高强度、耐久性的粘接界面。 AB胶的主要优点 AB胶常见的缺点及应对策略 虽然AB胶性能卓越，但在实际使用过程…

UV胶为何会变黄以及如何防止？

黄变机理：主要来自光引发剂分解、聚合物链的光热氧降解，以及基材或助剂的分解。

防黄原则：从配方（光引发剂／高分子骨架）、添加功能性助剂（UV吸收剂、HALS、抗氧化剂）、固化工艺（惰性气氛、后固化）以及后处理（封闭涂层、环境控制）等多方面入手，才能有效抑制UV胶的黄变。

导热灌封胶：电子设备热管理的关键解决方案

导热灌封胶是现代电子设备热管理和保护不可或缺的组成部分。根据设备的具体需求，选择合适类型的导热灌封胶，不仅可以提高元器件的散热效率，还能够增强设备的整体稳定性和可靠性。

什么是导热粘接胶？有什么作用？

导热粘接胶（Thermal Conductive Adhesive）是一种具有良好的导热性能与粘接强度的胶黏剂，主要用于电子产品和工业设备中，特别是用于固定电子元件并帮助散热的场合。

如何一眼看出环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶

环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶在外观、性能、用途等方面存在显著差异，虽然仅凭“一眼”可能无法完全区分两者，但通过一些直观的观察和简单的测试方法，可以快速判断它们的特性。以下是一些从视觉、触觉和其他感官角度出发的辨别方法：

易立安科普电子产品为什么需要热管理？

高达55% 的电子产品故障是由热量引起的 大多数电子产品（例如功率晶体管、CPU 和功率二极管）都会产生大量热量，为了延长这些电子产品的工作寿命并提高可靠性，可能需要考虑这些热量。 在工作过程中，电子元件的温度会升高，直到器件内部产生的热量等于散失到周围环境的热量，并且器件达到平衡。该温度可能足够高，足以显着缩短组件的保质期，甚至导致设备发生故障。 温度升高的结果会影响集成电路中的有源和无源器件的操作。如果温度升高足够高，被加热的有源或无源器件可能无法正常工作，甚至完全失效。此类故障包括热失控、结故障、金属化故障、腐蚀、电阻漂移和电迁移扩散。因此，最大限度地减少电子封装中的温度升高至关重要。 …

适用于电子和半导体应用的导热粘合剂

高效的热管理在电子和半导体制造中至关重要，因为过热会影响性能和寿命。导热胶 (TCA) 能够同时粘合组件并散热，提供颠覆性的解决方案，无需额外的机械紧固，是现代电子应用的理想选择。

导热硅胶详解：应用、性能与优化选择

一、导热硅胶简介 在电子设备日益小型化与集成化的今天，如何有效解决设备内部热量积聚问题成为了一个亟待攻克的技术难题。导热硅胶作为一种高效的热传导材料，在此背景下应运而生，并迅速获得了广泛的应用。本文将从定义、分类、工作原理等多个角度出发，对导热硅胶进行全面深入地介绍。 1.1 定义 导热硅胶是一种具有优异导热性能和良好绝缘特性的高分子化合物，主要由硅油、导热填料以及少量添加剂组成。它能够有效地填充发热元件与散热器之间的空隙，降低接触热阻，从而实现快速有效的热量传递。 1.2 分类 根据形态的不同，导热硅胶可以分为液态（如导热膏）、固态（如导热垫片）两大类；而按照使用场景，则又可细分为通用型、专…