半导体 ECU 热管理解决方案

——液态导热凝胶垫片 TCMP 1935 助力高可靠电子系统

行业背景与挑战

随着汽车电子高度集成化与功率密度持续提升，半导体 ECU（电子控制单元）在运行过程中产生的热量迅速增加。
在实际应用中，ECU 热管理通常面临以下挑战：

• 🔥 局部热集中严重：芯片、功率模块与散热器之间存在装配公差，传统导热垫片难以完全贴合
• ⚠️ 机械应力风险高：高硬度材料在压缩过程中容易对焊点、芯片产生应力损伤
• 🛠️ 返工困难、成本高：传统导热垫一旦装配，返工和维修复杂，影响良率
• 🤖 自动化适配不足：固态材料不利于高节拍、全自动化产线应用

在这样的背景下，液态导热凝胶垫片正逐步成为新一代 ECU 热管理的主流选择。

应用方案：导热填缝（Gap Filling）

推荐产品：TCMP 1935 液态导热凝胶垫片

TCMP 1935 是一款专为半导体 ECU、汽车电子、电池系统、通信设备等高可靠应用设计的双组份液态导热凝胶垫片，导热系数高达 3.5 W/mK，在导热性能与可靠性之间实现了出色平衡。

产品核心优势

🌡️ 高效导热，稳定可靠

• 导热系数 3.5 W/mK
• 有效填充器件与散热结构之间的微小间隙
• 显著降低结温，提高 ECU 长期运行稳定性

🧩 高适应性，消除装配公差

• 液态形态可充分流动，自适应复杂表面
• 几乎不需要压缩力即可实现良好接触
• 有效保护焊点、芯片及精密电子元件

🧘 低应力设计，呵护敏感器件

• 触变式体系，低应力应用
• 低硬度、微粘特性
• 特别适用于对机械应力敏感的半导体封装

🔁 可返工、可维修，降低总体成本

• 可实现完美返工与维修
• 显著降低因维修、更换带来的综合成本
• 自动可控供料，减少材料浪费

🤖 面向工业 4.0 的热界面材料

• 1:1 双组份混合（触变式）
• 快速固化，可通过加热加速反应
• 适配全自动点胶与装配系统
• 满足高节拍、智能化生产需求