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半导体 ECU 热管理解决方案
TCMP 1935 液态导热凝胶垫片，导热系数 3.5W/mK，低应力导热填缝材料，适用于半导体 ECU、汽车电子及电池系统，支持自动化装配，可返工、低成本、高可靠。
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