压力传感器灌封用硅凝胶——高粘度·高可靠·高保护

在压力传感器的封装保护中，灌封胶的流动性、粘度及应力释放能力，往往决定了传感器的长期稳定性与可靠性。尤其是面对复杂的环境条件（高湿、高温、机械震动），选择一款合适的硅凝胶显得尤为重要。

今天为大家推荐一款专为压力传感器、MEMS芯片、精密电路模块设计的高性能灌封材料——SIGEL 1805 双组分加成型硅凝胶。

一、产品特性亮点

✅ 柔软弹性、卓越缓冲
固化后形成柔软弹性体，能在热循环和震动条件下释放机械应力，保护芯片与引线不受损伤。

✅ 优异的电绝缘与防护性能
固化后具有极低的渗油性和优良的介电性能，能有效隔绝湿气与腐蚀性介质，为高压电路提供稳定的绝缘保护。

✅ 耐老化、耐候性能出众
长期暴露在高温、高湿、臭氧及紫外线环境下，性能依旧稳定，适合户外或汽车电子类传感器应用。

✅ 1:1比例加成型固化体系
混合方便，无副产物、低收缩率，固化过程温和，可常温或加热固化，兼容自动灌胶生产线。

二、典型应用场景

🔸 压力传感器灌封：用于硅基芯片与线路板区域的整体保护，防止湿气侵入与机械应力损伤。
🔸 差压/气压传感器封装：在封装腔体中提供柔性缓冲，保证测量灵敏度与长期稳定性。
🔸 MEMS、微型传感器模块：为敏感元件提供应力释放和防护屏障。
🔸 汽车电子模块：适用于轮速传感器、进气压力传感器等高温高湿工况。

四、技术优势解析

• 防漏设计：高粘度体系避免因过度流动导致的溢胶或底部漏胶问题，适配小尺寸灌封腔体。
• 柔性应力吸收：缓冲结构应力、热膨胀差异应力，提升传感器精度稳定性。
• 高绝缘防护：为传感器信号电路提供稳定的介电环境，防止湿气导致的漂移或击穿。
• 可靠耐久：长期耐高温、湿度与化学腐蚀，适用于工业、汽车、户外仪表领域。

五、应用案例

在某款工业压力传感器灌封项目中，客户此前使用低粘度硅胶导致封装腔体底部渗漏。更换为 SIGEL 1805 后，灌封胶能稳稳停留在设定区域，固化后形成均匀透明的防护层。产品经 85℃/85%RH 1000小时湿热老化测试后，电气性能稳定，信号无漂移。

---

对于需要高粘度、高弹性、绝缘防护的压力传感器封装应用，
SIGEL 1805 提供了理想的解决方案：

✔ 防漏灌封
✔ 柔软缓冲
✔ 耐老化、抗渗油
✔ 适配自动化生产

让每一个传感器都能经得起时间与环境的考验。