压力传感器灌封用硅凝胶——高粘度·高可靠·高保护

在压力传感器的封装保护中，灌封胶的流动性、粘度及应力释放能力，往往决定了传感器的长期稳定性与可靠性。尤其是面对复杂的环境条件（高湿、高温、机械震动），选择一款合适的硅凝胶显得尤为重要。 今天为大家推荐一款专为压力传感器、MEMS芯片、精密电路模块设计的高性能灌封材料——SIGEL 1805 双组分加成型硅凝胶。 一、产品特性亮点 ✅ 柔软弹性、卓越缓冲固化后形成柔软弹性体，能在热循环和震动条件下释放机械应力，保护芯片与引线不受损伤。 ✅ 优异的电绝缘与防护性能固化后具有极低的渗油性和优良的介电性能，能有效隔绝湿气与腐蚀性介质，为高压电路提供稳定的绝缘保护。 ✅ 耐老化、耐候性能出众长期暴露在高…