SIGR 2235导热硅脂是一种专为电子设备设计的导热材料,具有优异的导热性能。该产品粘度较低,可使待冷却电子元件表面与散热器紧密贴合,有效降低热阻。它能快速高效地降低电子元件温度,从而延长使用寿命并提升可靠性 。2235导热硅脂不发生交联反应,因此在电子组装过程中更换或替换散热器时操作简便。
产品特性
■ 热导率:3.5W/m. K
■ 低游离度,180摄氏度高温下持续1000小时不干涸
■ 超高的高低温耐受性,优异的耐候性和抗辐射性
■ 优异的介电性能和辐射介电性能以及辐射
■ 优异的化学和机械稳定性
产品应用
该系列产品广泛应用于LED 、微处理器、存储器模块、高速缓冲存储器、密封集成电路芯片、直流/直流转换器、IGBT和其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥式整流器等领域。
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