EP 1713 A/B耐高温型双组分环氧灌封
颜色:A组分:黑色液体;B组分:透明液体;颜色可定制
粘度(25℃℃mPa·s):A组分:20,000+3.000;B组分:25;
PUR 660X(PU390) A/B 为双组份无溶剂型室温或加热固化型树脂弹性体组合料,用于双组分密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽,成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可,可深层固化,双组份经混合后具有很好的流动性,固化后柔韧性优异,应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
颜色:A组分:黑色流体;B组分:棕褐色液体;
粘度(25℃℃mPa·S):A组分:40,000+20,000;B组分:30±10;混合后比例:15.000+5.000;
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.70+0.05;B组分:1.23±0.05;混合后密度:1.62±0.05;
电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用较多较常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性,在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。 一、环氧树…
粘度(25℃,mPa·s):A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm);
密度(25℃,g/cm3):A:1.77 ;B:1.21;
硬度(Shore D,25℃):90±5(混合固化后);
导热系数(W/m.k):0.7 (混合固化后);
电子灌封胶一般是用于对电子元件进行封装和固定的胶黏剂,其主要目的是提供机械支撑、防尘、防潮、防震和电气绝缘等功能。通常情况下,电子灌封胶不会对电子元件产生腐蚀作用,但这取决于所使用的具体胶黏剂成分以及电子元件的材料。
2023年比较知名的电子灌封胶厂家有道康宁、有行·鲨鱼、回天新材、硅宝科技拜高高材、易立安电子胶等厂家。电子灌封胶是一种用于灌封电子元器件,避免元器件直接暴露在空气中,防止元器件受到环境侵蚀,提高元器件的使用寿命,达到防水、防尘,导热的作用。电子灌封胶通常有三种材质分别是:环氧树脂、有机硅和聚氨酯,用在不同的元器件上所使用的电子灌封胶也会不同,那面对这么多种类的灌封胶我们应该如何选择合适自己产品的品牌灌封胶呢? 我们在选择电子灌封胶的时候一定要注意以下几点: 1、电气及绝缘性能(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差); 2、抗冷热变化能力(有机硅最好,其次是聚氨酯,环氧树脂最差); 3、灌封…
Elaplus SIPA 8250自粘型导热阻燃灌封胶是一种双组分有机硅导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。
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