TCMP 3380单组份后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30
TCMP 3365单组份后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20
TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30
易立安科普电子产品为什么需要热管理？
高达55% 的电子产品故障是由热量引起的 大多数电子产品（例如功率晶体管、CPU 和功率二极管）都会产生大量热量，为了延长这些电子产品的工作寿命并提高可靠性，可能需要考虑这些热量。 在工作过程中，电子元件的温度会升高，直到器件内部产生的热量等于散失到周围环境的热量，并且器件达到平衡。该温度可能足够高，足以显着缩短组件的保质期，甚至导致设备发生故障。 温度升高的结果会影响集成电路中的有源和无源器件的操作。如果温度升高足够高，被加热的有源或无源器件可能无法正常工作，甚至完全失效。此类故障包括热失控、结故障、金属化故障、腐蚀、电阻漂移和电迁移扩散。因此，最大限度地减少电子封装中的温度升高至关重要。 …
导热硅胶详解：应用、性能与优化选择
一、导热硅胶简介 在电子设备日益小型化与集成化的今天，如何有效解决设备内部热量积聚问题成为了一个亟待攻克的技术难题。导热硅胶作为一种高效的热传导材料，在此背景下应运而生，并迅速获得了广泛的应用。本文将从定义、分类、工作原理等多个角度出发，对导热硅胶进行全面深入地介绍。 1.1 定义 导热硅胶是一种具有优异导热性能和良好绝缘特性的高分子化合物，主要由硅油、导热填料以及少量添加剂组成。它能够有效地填充发热元件与散热器之间的空隙，降低接触热阻，从而实现快速有效的热量传递。 1.2 分类 根据形态的不同，导热硅胶可以分为液态（如导热膏）、固态（如导热垫片）两大类；而按照使用场景，则又可细分为通用型、专…
导热硅脂和导热硅胶有什么不同？导热硅脂和导热硅胶的区别
导热硅脂和导热硅胶虽只有一字差，但是功能特特性却千差万别，导热硅脂是一种油脂状，没有粘结性，不能干固，具有很好的导热性和良好的绝缘性，导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。下面和ELAPLUS具体来看下导热硅脂和导热硅胶的区别吧！ 导热硅脂和导热硅胶的区别一：特性不同 1、导热硅脂 导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有良好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工…
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
TCMP 1960 预固化双组份液态导热填缝剂/导热凝胶
颜色:A:白色;B:粉色;
导热系数W/m·K:6.0;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用
TCMP 1941 预固化双组份液态导热填缝剂
颜色:A:白色;B:粉色;
导热系数W/m·K:4.02;
应用:锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周力产品、热源与散热器间应用
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