导热材料
√ 导热系数1.0w/m.k~7.0/m.k
√ 提供导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、导热粘接胶
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
TCMP 1925 预固化双组份液态导热填缝剂/导热凝胶
颜色: A：黄色 B：白色； 包装: 50ml/支 (A 25ml、B 25ml)，400ml/支
(A 200ml、B 200ml)； A: 35kg/5 加仑桶 B: 35kg/5 加仑桶； 应用: 锂电池，汽车电子， 通讯设施，计算机及周力产品， 热源与散热器间应用
ELAPLUS EP 2023A/B 双组分环氧导热灌封胶
颜色:A:白色或黑色粘稠体;B:透明淡黄流体;
粘度(25℃℃mPa·s):A:20,000+5,000; B:200±40;
应用:用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
