告别传统束缚！HUV 1013：电流传感器灌封的革新利器！
HUV 1013革新电流传感器灌封！采用UV湿气双固化技术，实现薄层极速固化，最深可达4mm。对PA6T和镀镍材料表现出优异粘接强度，确保传感器高可靠性与持久稳定。
查看更多
传感器密封胶如何选择？易立安电子胶教您选对“保护神”！
直观展示传感器PCB板使用高性能黑色灌封胶前后的对比效果。了解灌封如何为您的电子设备提供卓越的防水、防潮、绝缘保护，提升产品稳定性和使用寿命。适用于传感器、通讯设备等精密电子产品的防护。
查看更多
PCB围坝密封与灌封——电子元件的守护者
在现代电子产品的微型化、高集成化趋势下，电子元件的防护显得尤为重要。围坝与灌封工艺，作为电子防护领域的重要手段，为电子产品提供了全方位的保护，有效提升了其可靠性和使用寿命。 围坝工艺：筑起坚实的防线 围坝工艺，顾名思义，就是在电子元件或线路板周围形成一道“堤坝”，用于限制后续灌封胶的流动范围。这道“堤坝”通常由粘度较高的胶体形成，它不仅能确保灌封胶均匀覆盖目标区域，还能避免胶体溢出，污染非目标区域。 围坝工艺的作用： Elaplus SIPC 2150 围坝胶：筑牢防护基石 为了满足电子产品对高性能防护的需求，Elaplus 推出了 SIPC 2150 单组分脱醇型/环保填缝硅胶，作为围坝工艺…
查看更多
【案例分享】阻尼端子灌封工艺与用胶方案解析：SIPC 2130与1908双胶合璧，性能卓越！
在精密电子元件领域，阻尼端子的灌封处理是提升产品可靠性和延长使用寿命的关键环节。它不仅能有效隔绝外部环境的侵蚀，更能赋予端子优异的机械性能。今天，我们将深入解析一个成功的阻尼端子灌封案例，揭示如何通过精准的用胶方案，实现性能与效率的双重提升。 一、项目背景：挑战与机遇并存 此次案例聚焦于对高性能阻尼端子进行灌封。面对日益严苛的市场需求，我们的工程师团队需要在确保端子内部电子连接绝缘性和耐久性的基础上，解决一系列技术难题。核心目标包括：前端需采用黑色胶实现光阻隔与美观性；后端需采用透明胶便于检测；更重要的是，胶水必须与玻纤材料紧密粘接，并且固化后需具备适中的硬度和卓越的回弹性，以应对复杂的机械应…
查看更多
连接器PIN针灌胶案例分享｜低黏度高可靠，助力高性能电子封装
在电子制造领域，连接器 PIN 针的灌封与密封，是保障产品长期稳定性能的关键环节。近期，我们为一位客户解决了在 PA6+GF30% 壳体 + PIN 针镀锡结构 下，灌封胶需要同时满足回流焊耐热性、高粘接力、低粘度易灌封等复杂需求的挑战。 客户挑战 解决方案 我们为客户提供了两种高可靠性有机硅胶粘体系，最终形成了如下技术匹配： 方案 1：SIPA 8715 粘接灌封胶 方案 2：SIPC 9030 RTV 密封胶 应用效果 在连接器制造中，灌封胶的选择不能仅依赖单一性能指标，而需要综合考虑： 通过精准匹配材料特性与工艺要求，不仅能提升生产效率，还可以显著延长产品寿命，降低后…
查看更多
充电模块MOS管底部散热粘接方案 | SIPA 1921导热硅胶
Elaplus SIPA 1921高导热硅胶，兼具粘接力与导热性，助力充电模块MOS管高效散热，替代硅脂与垫片，提升可靠性与装配效率
查看更多
行业案例分享 | 供氧空气模块陶瓷与ABS外壳粘接密封解决方案
在智能家电与环保设备行业中，供氧空气模块被广泛应用于水处理、空气净化和水族领域。其核心部件通常由陶瓷与ABS外壳组合而成，既要保证气密性，又要在长期泡水环境下保持可靠性。
查看更多
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
